台積公司成立於民國七十六年，是全球最大的專業積體電路製造服務公司。身為專業積體電路製造服務業的創始者與領導者，台積公司在提供先進晶圓製程技術與最佳的製造效率上已建立聲譽。自創立開始，台積公司即持續提供客戶最先進的技術；民國九十五年的總產能超過七百萬片約當八吋晶圓，全年營收約佔專業積體電路製造服務領域的百分之五十。

民國九十一年，台積公司成為第一家進入全球營收前十大之半導體公司排行的專業積體電路製造服務公司，名次亦不斷向前推進；根據IC Insight在民國九十六年三月發表的報告，台積公司在民國九十五年是全球第六大半導體公司。

身為第一家專業積體電路製造服務業者，台積公司藉由與每個客戶所建立的堅強的夥伴關係，穩定地創造了強而有力的成長。全球的IC供應商因信任台積公司獨一無二的尖端製程技術、先鋒設計服務、製造生產力與產品品質，將其產品交予台積公司生產。

台積公司擁有兩座先進的十二吋晶圓廠、四座八吋晶圓廠和一座六吋晶圓廠，生產營運主要集中於台灣的新竹科學園區與台南科學園區；除此之外，我們在美國華盛頓州（Wafer Tech）、新加坡（與NXP合資的SSMC），以及在中國大陸的上海亦有設廠。

台積公司的全球總部位於新竹科學園區，在中國大陸、印度、日本、韓國、荷蘭、台灣與美國等地均設有辦公室，負責客戶服務與技術服務；並在台灣證券交易所（股票代碼TSE）與美國紐約證券交易所（股票代碼TSM）掛牌交易。