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台積公司成立於民國七十六年,是全球首創專業積體電路製造服務的公司。身為專業積體電路製造服務業的創始者與領導者,台積公司在提供先進的晶圓製程技術與最佳的製造效率上已建立聲譽。自創立開始,台積公司即持續提供客戶最先進的技術及台積公司 TSMC COMPATIBLE® 設計服務。

台積公司藉由與每個客戶所建立的堅強的夥伴關係,穩定地創造了強而有力的成長。全球的IC供應商因信任台積公司獨一無二的尖端製程技術、先鋒設計服務、製造生產力與產品品質,將其產品交予台積公司生產。台積公司為約449個客戶提供服務, 生產超過9,275種不同產品,被廣泛地運用在電腦產品、通訊產品與消費性電子產品等多樣應用領域。

民國一百零五年,台積公司所擁有及管理的產能超過1,000萬片十二吋晶圓約當量。台積公司在台灣設有三座先進的十二吋超大型晶圓廠 (Fab 12, 14 & 15)、四座八吋晶圓廠 (Fab 3, 5, 6 & 8) 、一座六吋晶圓廠 (Fab 2),和兩座後段封測廠 (advanced backend fab 1 and 2),並擁有二家海外子公司 WaferTech 美國子公司、台積電 (中國) 有限公司及其他轉投資公司之八吋晶圓廠產能支援。

台積公司的全球總部位於新竹科學園區,在北美、歐洲、日本、中國大陸、南韓、印度等地均設有子公司或辦事處,提供全球客戶即時的業務和技術服務;台積公司股票在台灣證券交易所上市,股票代碼為2330,另有美國存託憑證在美國紐約證券交易所掛牌交易,股票代號為TSM。
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本公司董事會由九位在高科技、商務及管理等領域具有傑出專業背景與豐富經驗的董事所組成 ...More
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台積公司董事會決議(2017/11/14)
   
台積公司2017年10月營收報告(2017/11/10)
   
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