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台積公司成立於民國七十六年,是全球首創專業積體電路製造服務的公司。身為專業積體電路製造服務業的創始者與領導者,台積公司在提供先進的晶圓製程技術與最佳的製造效率上已建立聲譽。自創立開始,台積公司即持續提供客戶最先進的技術及台積公司 TSMC COMPATIBLE® 設計服務。

台積公司藉由與每個客戶所建立的堅強的夥伴關係,穩定地創造了強而有力的成長。全球的IC供應商因信任台積公司獨一無二的尖端製程技術、先鋒設計服務、製造生產力與產品品質,將其產品交予台積公司生產。台積公司為全球四百五十多個客戶提供服務,生產超過八千三百多種的晶片,被廣泛地運用在電腦產品、通訊產品與消費性電子產品等多樣應用領域。

民國一百年,台積公司所擁有及管理的產能達到1,322萬片八吋約當晶圓。台積公司在台灣設有三座先進的十二吋超大型晶圓廠 (Fab 12, 14 & 15)、四座八吋晶圓廠 (Fab 3, 5, 6 & 8) 和一座六吋晶圓廠 (Fab 2),並擁有二家海外子公司 WaferTech 美國子公司、台積電中國有限公司及其他轉投資公司之八吋晶圓廠產能支援。

此外,考量到公司長期的成長和策略發展,台積公司決定投資照明 (Lighting) 和太陽能 (Solar Energy) 相關產業,並計劃透過提供差異化的領導技術及提供客戶獨特價值的定位策略,來追求其中的諸多新商機。

台積公司的全球總部位於新竹科學園區,在北美、歐洲、日本、中國大陸、南韓、印度等地均設有子公司或辦事處,提供全球客戶即時的業務和技術服務;台積公司股票在台灣證券交易所上市,股票代碼為2330,另有美國存託憑證在美國紐約證券交易所掛牌交易,股票代號為TSM。
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本公司董事會由九位在高科技、商務及管理等領域具有傑出專業背景與豐富經驗的董事所組成 ...More
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台積公司一向承諾秉持誠信從事所有業務活動,絕不允許貪污及任何形式之舞弊行為...More
台積公司2012年4月營收報告(2012/05/10)
   
台積公司採用28奈米製程生產的ARM Cortex-A9測試晶片超越3GHz(2012/05/03)
   
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