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技術是台積公司的基石之一,我們提供專業積體電路製造服務領域中最完備的技術與服務,為全球半導體業界的客戶服務,並期許成為半導體業界堅實的創新基礎。此一創新基礎係以台積公司多樣、完備的製程選擇以及各項服務為後盾。透過與合作夥伴的密切協同合作,我們提供最完備並且通過製程驗證的元件資料庫、矽智財,並建構了全球半導體業界最先進的設計生態環境,期望提供給客戶在專業積體電路製造服務領域中最佳的技術支援服務。

台積公司的技術平台涵蓋尖端技術、先進十二吋晶圓製造技術、超越摩爾定律技術以及特殊應用平台解決方案。

Future R&D Plans
In light of the significant accomplishments of TSMC’s advanced technologies in 2011, the Company plans to continue...More
Leading Edge Technology
Pushes the boundary of Moore's Law and is the industry foundation for high-K metal gate gate-last process knowhow...More
Advanced 12-inch Technology
Includes a wireless SoC platform, a consumer technology platform and a PC and network technology platform...More
More-than-Moore Technology
Recently, the global semiconductor industry is seeing a new trend called “More-than-Moore” (MtM)...More
Application Specific Platform Solutions
Cellular base band, PC graphic, Power IC, WLAN and cellular RF...More
 
台積公司2012年4月營收報告(2012/05/10)
   
台積公司採用28奈米製程生產的ARM Cortex-A9測試晶片超越3GHz(2012/05/03)
   
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