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卓越した製造技術    
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GIGAFAB™製造
450mmウェーハ製造への移行
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TSMCは、製造拠点や事務所を通じて、グローバルな半導体市場にサービスを提供しています。本社はFab2、3、5、そしてFab12が隣接する新竹サイエンスパーク内にあります。Fab 6と14は、台南サイエンスパークにあります。Fab15は中部サイエンスパークにあります。また、子会社であるWaferTech(US)、TSMC中国、ジョイントベンチャーファブの SSMC(シンガポール)でも生産を行っており。先進12インチ(300mm)ファブ3拠点、8インチファブ4拠点、6インチファブ1拠点を運営しています。弊社は世界最大の専業ICファンドリーメーカーであり、業界をリードする技術及びライブラリ、IPなどのオプションに加えマスク、パッケージング、テスト等のサービスも提供しています。CMOSロジック、Mixed-mode RF、揮発性、不揮発性メモリー、BiCMOS、High Voltage, CMOSイメージセンサーなどの製造プロセスも提供可能となっています。
生産拠点一覧
本社はFab2、3、5、そしてFab12が隣接する新竹サイエンスパーク内にあります...More
300mmウェーハ
現在、TSMCはギガファブと呼ばれる 300mmウェーハの工場を3ヶ所(Fab 12, 14および15)運営しています ...More
生産能力
TSMCは世界最大の専業ICファンドリーメーカーで、業界をリードするプロセス技術、及 ...More
効率性
早期に歩留まりを改善することで、お客様の製品化までの期間を短縮することができます。TSMCは、先端技術...More
GIGAFAB™製造
TSMCの12インチファブは、弊社の製造戦略の重要な部分を占めています。現在、Fab12, Fab14とFab15の3つのGIGAFAB™を運営しており....More
450mmウェーハ製造への移行
TSMCは450mmウェーハへの移行に努めており、大口径化することで効率的に競争を続け、より良い製品...More
/tsmcdotcom/PRListingNewsAction.do?language=E
TSMC April 2012 Sales Report(2012/05/10)
   
TSMC's 28nm Based ARM Cortex-A9 Test Chip Reaches Beyond 3GHz(2012/05/03)
   
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