| 台积公司成立于1987年,在半导体产业中首创专业集成电路制造服务模式,并以稳定地增加资本支出与优于其它竞争者的表现,持续市场领导地位。在2009年中,台积公司为全球四百多个客户提供服务,生产超过七千多种的芯片,被广泛地运用在计算机产品、通讯产品与消费性电子产品等多样应用领域;2009年全年营收为新台币2,957.4亿元,根据
IC Insights发表的报告是全球营收第六大半导体公司。台积公司的全球总部位于台湾新竹科学园区,在北美、欧洲、日本、中国大陆、南韩、印度等地均设有子公司或办事处,提供全球客户实时的业务和技术服务。 |