技术是台积公司的基石之一，我们提供专业集成电路制造领域中最完备的技术与服务，为全球半导体业界的客户服务，并期许成为半导体业界坚实的创新基础。此一创新基础系以台积公司多样、完备的工艺选择以及各项服务为后盾。透过与合作伙伴的密切协同合作，我们提供最完备并且通过工艺验证的组件数据库、硅知识产权，并构建了全球半导体业界最先进的设计生态环境，期望提供给客户在专业集成电路制造领域中最佳的技术支持服务。

台积公司的技术平台涵盖尖端技术、先进十二吋晶圆制造技术、超越摩尔定律技术以及特殊应用平台解决方案。

未来研发计划 In light of the significant accomplishments of TSMC’s advanced technologies in 2011, the Company plans to continue...

尖端技术 Pushes the boundary of Moore's Law and is the industry foundation for high-K metal gate gate-last process knowhow....

先进十二吋晶圆制造技术 Includes a wireless SoC platform, a consumer technology platform and a PC and network technology platform...

超越摩尔定律技术 Recently, the global semiconductor industry is seeing a new trend called “More-than-Moore” (MtM)...

特殊应用平台解决方案 Cellular base band, PC graphic, Power IC, WLAN and cellular RF...