0.13微米製程

台積公司領先全球半導體業界,成功開發0.13微米系統單晶片(System-on-a-Chip,SoC)銅/低介電係數(Cu/Low-K)製程技術,其中重要的關鍵在於台積公司堅持技術自主開發。在技術開發初期,台積公司婉拒與國際知名半導體整合元件製造商的合作方式,選擇在建立自己的研發團隊,最後不僅領先自行開發完成,並將先進技術在國內生根,成為台灣半導體產業成長的重要契機。

台積公司此項技術涵蓋多種世界級 SoC 互補式金屬氧化物(CMOS)電晶體製程平台、超小尺寸的靜態隨機存取記憶體(SRAM,2.43-1.87 平方微米)、世界最新的 193 奈米微影技術,和世界第一的八層低介電質(K<=2.9)銅導線。其應用相當廣泛,包括各式各樣的消費性電子、電腦、行動運算、車用電子、物聯網及穿戴式裝置等。

0.13微米製程

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