22奈米製程

22奈米超低功耗製程技術(22nm Ultra-Low Power, 22ULP)發展係根基於台積公司領先業界的28奈米製程,並於2018年第四季完成所有製程驗證。與28奈米高效能精簡型製程技術(28nm High Performance Compact,28HPC)相較,22ULP技術擁有晶片面積縮小10%,及效能提升超過30%或功耗降低超過30%的優勢,以滿足影像處理器、數位電視、機上盒、智慧型手機及消費性產品等應用。

22奈米超低漏電製程技術(22nm Ultra-Low Leakage, 22ULL)已順利完成開發並於2018年第四季按計劃開始試產,能夠支援物聯網及穿戴式裝置相關產品應用。與40奈米ULP及55奈米ULP製程相較,新的ULL元件和ULL靜態隨機存取記憶體(Static Random Access Memory, SRAM)可以大幅降低功耗。

22奈米製程

相關資訊