28奈米製程

台積公司於2011年領先專業積體電路製造服務領域推出28奈米泛用型(General Purpose)製程技術,並針對客戶需求提供業界最完備多樣的28奈米製程選項,為客戶生產更高效能、更節能及更環保的晶片產品。

台積公司28奈米製程技術具備高效能、低功耗等優勢,並與台積公司28奈米的設計生態環境無縫接軌,以協助客戶加速產品上市時間,能夠支援客戶包括中央處理器、圖像處理器、高速網路晶片、智慧型手機、應用處理器(AP)、平板電腦、家庭娛樂、數位消費性電子產品、車用裝置及物聯網等產品應用。

此外,台積公司領先全球的28奈米製程技術以採用高介電層/金屬閘極(High-k Metal Gate,HKMG)的後閘極(Gate-last)技術為主。相較於前閘極(Gate-first)技術,後閘極技術具備較低的漏電流以及能提供更佳的晶片效能等優勢。

28奈米製程

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