台積公司堅持技術自主，奠定全球技術領導地位，提供專業積體電路製造服務領域中最先進及最完備的技術與服務。
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A16製程
台積公司A16™是我們下一代的奈米片（Nanosheet）電晶體技術，並採用超級電軌技術（Super Power Rail，SPR）。台積公司的SPR是具有獨創性、領先業界的背面供電解決方案...
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2奈米製程
台積公司2奈米（N2）技術開發依照計劃進行並且有良好的進展。N2技術採用第一代奈米片（Nanosheet）電晶體技術，提供全製程節點的效能及功耗進步...
台積公司2奈米（N2）技術開發依照計劃進行並且有良好的進展。N2技術採用第一代奈米片（Nanosheet）電晶體技術，提供全製程節點的效能及功耗進步，預計於民國一百一十四年開始量產。
主要客戶已完成2奈米矽智財設計，並開始進行驗證。台積公司並發展低阻值重置導線層、超高效能金屬層間電容以持續進行2奈米製程技術效能提升。
台積公司N2技術於民國一百一十四年開始量產時，將成為業界在密度和能源效率上最為先進的半導體技術。台積公司N2技術採用領先的奈米片電晶體結構，其效能及功耗效率皆提升一個世代，以滿足節能運算日益增加的需求。N2及其衍生技術將因我們持續強化的策略，進一步擴大台積公司的技術領先優勢。
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3奈米製程
台積公司於2022年領先業界成功大量量產3奈米鰭式場效電晶體（3nm FinFET, N3）製程技術。N3為業界最先進的半導體邏輯製程技術...
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5奈米製程
台積公司於2020年領先業界量產 5奈米鰭式場效電晶體（5nm FinFET, N5）技術，協助客戶實現智慧型手機及高效能運算等產品的創新...
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7奈米製程
台積公司於2018年領先全球專業積體電路製造服務領域量產7奈米鰭式場效電晶體（7nm FinFET，N7）技術，此一技術是台積公司量產速度最快的技術之一...
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16/12奈米製程
台積公司於2013年11月領先全球專業積體電路製造服務領域，成功試產16奈米FinFET（Fin Field Effect Transistor，鰭式場效電晶體）製程技術...
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20奈米製程
台積公司於2014年領先全球專業積體電路製造服務領域，成功以雙重曝刻（Double Patterning）量產客戶20奈米產品，並於該年度締造最快速產能提升...
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22奈米製程
22奈米超低功耗製程技術（22nm Ultra-Low Power, 22ULP）發展係根基於台積公司領先業界的28奈米製程，並於2018年第四季完成所有...
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28奈米製程
台積公司於2011年領先專業積體電路製造服務領域推出28奈米泛用型（General Purpose）製程技術，之後，台積公司持續擴展其28奈米系列技術...
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40奈米製程
台積公司於2008年領先專業積體電路製造服務領域，採用40奈米製程技術為多家客戶量產晶片。此一技術結合了193奈米浸潤式曝光顯影製程以及...
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65奈米製程
台積公司於2005年領先專業積體電路製造服務領域成功試產65奈米晶片，並於2006年成功通過65奈米製程技術的產品驗證，並針對客戶需求率先...
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90奈米製程
台積公司領先全球於2004年12月日本半導體展（SEMICON Japan）中，發表已順利使用浸潤式曝光（Immersion Lithography）機台產出...
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0.13微米製程
台積公司領先全球半導體業界，成功開發0.13微米系統單晶片（System-on-a-Chip，SoC）銅／低介電係數（Cu/Low-K）製程技術，其中重要...
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0.18微米製程
台積公司領先全球在1998年就推出了世界第一個0.18微米低耗電製程技術。之後，更每隔兩年就領先競爭對手推出下一代新的低耗電製程技術...
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3微米製程
台積公司於1987年創立，即秉持｢自主技術｣的策略，並積極進行製程技術開發，以奠定競爭優勢。台積公司成立之初，自台灣工研院移轉3.5微米...
