創新管理

台積公司成立至今,以創新的價值觀為基石,積極打造創新文化,營造勇於創新的工作環境,以因應瞬息萬變的半導體產業特性。

策略、目標與績效

策略
  • 技術領先
    持續投入先端製程研發,以維持半導體技術領先地位
  • 保護智慧財產權
    • 專利保護:持續進行專利布局,專利申請數量配合公司研發資源以確保研發成果獲得全面保護
    • 營業秘密保護:經由營業秘密註冊與管理,記錄並整合運用具有公司競爭優勢的營業秘密,以強化公司營運及智慧財產創新
2018
2019
2020
2025
案例分享

開放創新平台(OIP)

Open Innovation Platform® (OIP)

台積公司不與客戶競爭,而是成為協助他們實現創新的合作夥伴。開放創新平台(Open Innovation Platform®, OIP)是一個完整的設計技術架構,涵蓋所有關鍵性的積體電路設計範疇,有效降低設計時可能遇到的種種障礙,提高首次投片即成功的機會...

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大學合作計畫

大學合作計畫

台積公司長期關注半導體產業人才培養,近年來與台灣的知名大學進行產學合作。民國102年開始,在國立交通大學、國立台灣大學、國立成功大學及國立清華大學相繼成立四所研究中心,過去四年共投入超過新台幣二億元的產學研究經費,並以年均複合增長率7.5%增加,成立至今共有1,637位學生加入中心...

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台積公司協助客戶首次投片即成功

台積公司協助客戶首次投片即成功

台積公司民國106年9月13日在加州聖塔克拉拉舉辦年度開放創新平台生態系統論壇(Open Innovation Platform® Ecosystem Forum),吸引超過1,300人共襄盛舉。這個一年一度的盛會展現台積公司如何和生態系統夥伴相互合作,在先進製程的基礎上,透過開放創新平台...

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台積公司協助Ambiq Micro公司推出全球最低功耗的解決方案

台積公司協助Ambiq Micro公司推出全球最低功耗的解決方案

台積公司領先業界,於民國106年採用創新的40奈米近閾值電壓(Near-Vt, NVT)技術,協助超低功耗解決方案先驅及領導廠商Ambiq Micro推出全球最低功耗的解決方案—Apollo2平台。目前已有多家公司採用此一運算效率優化的全新平台,其中包括華為即以此平台驅動嶄新的輕型...

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台積公司連續二年名列美國前十大發明專利權人

台積公司連續二年名列美國前十大發明專利權人

身為全球專業積體電路製造服務的領導者,台積公司持續拓展先進技術,引領創新動能,並投注大量心力與資源於技術創新。為了全面保障研發成果及強化技術領先地位,台積公司積極拓展專利版圖以強化智慧財產權組合。在專利數量上,民國106年台積公司的全球專利總數累積超過三萬件...

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台積公司7奈米製程領先業界邁入量產

台積公司7奈米製程領先業界邁入量產

台積公司領先業界,7奈米鰭式場效電晶體(Fin Field-Effect Transistor,FinFET)製程技術於民國107年第二季邁入量產。此一技術採用三維FinFET之第四代整合式技術平台,是台積公司不斷創新,引領產業技術發展的又一嶄新里程碑...

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營業秘密註冊8,800件再創新高

台積公司第六屆營業秘密頒獎典禮

營業祕密攸關台積公司的競爭優勢。為全面、有效地管理此項重要的智慧資產,台積公司建立營業祕密註冊機制,每年遴選對公司競爭優勢具重大影響的營業祕密,頒發「金質營業祕密獎」(Golden Trade Secret Awards),以鼓勵同仁的貢獻。

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台積公司加速實現5G行動通訊商用化

台積公司加速實現5G行動通訊商用化

台積公司領先業界,採用16奈米鰭式場效電晶體(Fin Field-Effect Transistor,FinFET) 射頻(Radio Frequency, RF)製程技術,於民國107年上半年為客戶量產第五代行動通信技術(5G)RF晶片;此外,也領先採用22奈米超低功耗(Ultra-Low Power, ULP)RF製程技術,於民國107年下半年為客戶試產5G RF晶片,加速實現5G行動通訊商用化。

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台積公司開放創新平台十年有成

台積公司開放創新平台十年有成

民國107年是開放創新平台(Open Innovation Platform®, OIP)創立十週年,台積公司北美子公司執行長David Keller在美國加州舉辦的開放創新平台生態論壇中揭露今年主軸「Collaborate At A New Level」,並正式宣布成立第五個OIP聯盟──雲端聯盟(Cloud Alliance)。

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創新管理架構

身為專業積體電路製造服務領域的技術領導者,台積公司與客戶合作產品創新、與學術研究機構合作技術人才創新、與供應商合作綠色創新,驅動全球科技不斷進步,帶來更普及且便利的數位生活。

領先積體電路製造服務業的技術與創新

台積公司不斷投入研發資源,持續提供領先的製程技術及設計解決方案,協助客戶成功且快速地推出產品,在今日充滿挑戰的市場環境中贏得致勝先機。
2014
2015
2016
2017
2018
台積公司持續擴大研發規模,全年研發費用達28億5,000萬美元,較前一年成長約7%,約占總營收之8%。透過世界級的研發投資規模,台積公司於過去三年間,成功在先進技術、特殊技術、封裝技術等領域,開創八項業界第一
堅實的智慧財產權組合強化了台積公司的技術領導地位,民國107年台積公司的全球專利總數累積超過3萬件,確保公司能持續維持技術領先並從中獲得最大利益。
註1:依據IFI CLAIMS發佈的全球前50名企業美國專利排行榜
註2:依據經濟部智慧財產局發布的本國法人專利百大排名

更先進及更具能源效率的電子產品

台積公司一直以來均是首家推出最新世代技術的公司,不斷領先推出半導體高階製程技術,並提供多樣且完備的特殊製程,讓客戶的設計得以被廣泛地運用在各式電子產品之中,為現代社會的進步帶來重大貢獻。

請參閱台積公司民國107年度 企業社會責任報告書 –

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