台積公司與供應商代表受邀於半導體材料技術論壇分享實務經驗
超過20家重量級材料供應商參與半導體材料技術論壇
案例分享

台積公司領先建立「整合性材料供應生態系統」

陳舒泓
2017/12/1
許波蓮
2017/12/1

民國106年,台積公司以「台灣半導體材料技術委員會」主席身分,受邀參加國際半導體產業協會台灣分部(SEMI Taiwan)主辦的「半導體材料技術論壇」,許多居全球領先地位的半導體供應鏈廠商與會。台積公司在會議中聚焦重點技術開發,闡述產業未來技術發展方向,帶領半導體材料供應鏈,深耕台灣第一個「整合性材料供應生態系統」,引領供應鏈邁向永續新世代。

整合性材料供應生態系統三大要求

1. 產能建置(Production Capacity)
2. 先進量測技術(Advanced Metrology)
3. 製造品質再精進(Integrated Quality Management)

台積公司奈米材料中心(Nano-Materials Center)與國際半導體產業協會台灣分部(SEMI Taiwan)於民國104年即攜手成立「台灣半導體材料技術委員會」(Semi-Material Committee),集結國內外13家供應商及學術單位,希望於民國114年前,讓台積公司38家關鍵供應商中的九成業者,皆能符合「整合性材料供應生態系統」三大要求,達成先進半導體製造的完整解決方案。

在台積公司的積極推動下,目前已有11家供應商承諾民國109年前將擴大在台投資,建置符合台積公司要求的材料品質標準及分析能力,其中已有三家業者完成設立尖端材料實驗室,聚焦原子層沉積之先驅材料(Precursor)分析、特殊氣體(Special Gas)及奈米級過濾材料(Filter)等項目。

加速「產業在地化升級」是提升原物料品質的關鍵

材料的品質與技術攸關半導體製程演進的成敗。台積公司深知必須與材料供應商緊密合作,共同面對材料創新、製程控制、品質管理及創造循環經濟效益等挑戰。我們除協助供應商將資源有效投入半導體新製程,謀求雙方最大利益外,同時也鼓勵本地供應商發揮即時服務的優勢,並支持供應商擴大在台投資,甚至延伸至上一層供應商。自民國105年起,台積公司已成功舉辦五次半導體材料技術研討會,預計民國114年底前,將再舉辦20場技術研討會,邀請關鍵供應商及上一層原物料廠商共襄盛舉,期盼加速產業在地化升級,持續提升供應商自主能力,使其與台積公司先進製程成功接軌,共創雙贏局面。