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致股東報告書
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各位股東女士、先生:

民國一百零二年是台積公司營收及獲利再創高峰的一年,這也是自民國九十八年策略轉型以來,豐碩成果的持續收割。四年前,台積公司洞察半導體產業將因智慧型手機與平板電腦等行動運算裝置的問市而有絕佳的成長機會,因而大筆投資於研發與資本支出。如今證明,行動運算產品果然引領潮流,促發新一波的成長動能;而在台積公司製程技術及產能建置的協助下,我們的客戶創造出行動運算市場中最成功的積體電路產品。台積公司的研發投資讓客戶的創新設計得以順利成真,同時更建置充沛的產能來為客戶打造一條攫取最佳市場機會的康莊大道。相較其他同業,台積公司更能協助晶片設計公司從全球行動產品市場的需求成長中獲益。

晶片設計公司快速採用台積公司28奈米製程技術,以追求性能更卓越、更低耗電、晶片尺寸更小的行動運算產品,為台積公司民國一百零二年28奈米晶圓的出貨量及銷貨收入帶來近乎三倍的成長。憑藉差異化的先進技術與優異的製造能力,台積公司在28奈米製程可服務市場中,創下超過80%的市佔率。具體而言,台積公司民國一百零二年的重要成就包括:

  • 晶圓出貨量達1,567萬片八吋晶圓約當量,前一年則為1,404萬片八吋晶圓約當量。
  • 先進製程技術(40/45奈米及以下更先進製程)的銷售金額佔整體晶圓銷售金額的50%。
  • 連續四年在專業積體電路製造服務市場不斷成長,達到49%市場佔有率。

財務表現

台積公司民國一百零二年全年合併營收為新台幣5,970億2,000萬元,較前一年的5,067億5,000萬元增加17.8%;稅後淨利為新台幣1,881億5,000萬元,每股盈餘為新台幣7.26元,較前一年稅後淨利1,663億2000萬元及每股盈餘6.41元均增加了13.1%。

若以美元計算,台積公司民國一百零二年全年合併營收為201億1,000萬美元,稅後淨利為63億4,000萬美元,而前一年度的全年合併營收則為171億2,000萬美元,稅後淨利則是56億2,000萬美元。

台積公司民國一百零二年毛利率為47.1%,前一年為48.2%;民國一百零二年營業利益率為35.1%,前一年則為35.8%。民國一百零二年之稅後純益率則為31.5%較前一年的稅後純益率32.8%減少1.3個百分點。

技術發展

延續28奈米製程技術的成功,台積公司20奈米系統單晶片(20-SoC)繼民國一百零二年接受客戶的產品設計定案後,已於民國一百零三年正式進入量產。相較其他公司量產的20-/22-SoC技術,台積公司的20-SoC不僅閘密度最高,也獲得客戶熱烈迴響,預計在民國一百零三年將排入數打產品設計定案。我們預期20奈米製程將較28奈米製程更快進入量產,並將成為驅動台積公司在民國一百零三年與一百零四年顯著成長的動力。

20奈米製程之後的16奈米製程技術,則具備鰭式場效電晶體(FinFET)架構,可使晶片效益更佳。台積公司的16奈米FinFET(16-FinFET)製程已於民國一百零二年十一月進入試產、民國一百零三年初如期完成製程驗證,並預計在民國一百零四年、也就是20奈米量產後的一年內達成量產的時程目標。目前台積公司16奈米製程技術已囊括積體電路製造服務領域中絕大多數的16/14奈米產品,並預計在民國一百零三年排入超過20個來自不同客戶、橫跨多種應用的產品設計定案。在此同時,我們也正在發展可較16-FinFET製程效能更高15%的16-FinFET製程強效版(16-FinFET+)。我們相信,在民國一百零三年,台積公司的16-FinFET+將擁有當今業界16/14奈米技術的最高效能。

民國一百零二年,我們亦開始進行10奈米技術的開發,並計劃於民國一百零四年試產、民國一百零五年量產。此一10奈米技術將是繼16-FinFET製程及16-FinFET+製程之後的第三代FinFET製程,其效能與密度預計將為業界第一。

台積公司的設計生態系統-「開放創新平台」(Open Innovation Platform®, OIP)持續協助客戶快速利用台積公司的先進技術以縮短產品上市時程。鑑於當今技術發展日趨複雜,客戶對於初次投片即成功與產品及早上市的需求愈形關鍵,「開放創新平台」對客戶也日益重要。台積公司的「開放創新平台」提供全球積體電路製造服務領域規模最大的元件資料庫與矽智財組合,民國一百零二年已拓展至超過6,300件;目前台積公司60%以上的新產品設計定案皆至少採用此平台一個或多個元件資料庫或矽智財。

企業發展

民國一百零二年十一月十二日,董事會任命劉德音博士及魏哲家博士為本公司總經理暨共同執行長。劉博士與魏博士分別於民國八十二年與民國八十七年加入台積公司,任職期間歷練營運、研究發展、全球行銷暨業務及業務開發等不同領域之管理職位,同時展現出台積企業文化中團隊合作無間的最佳傳統。

前執行副總經理暨共同營運長蔣尚義博士在為台積公司締創十六年的傑出貢獻後,已於民國一百零二年十月自工作崗位退休。蔣博士仍將擔任台積公司董事長顧問,繼續為公司服務。

我本人則將繼續擔任董事長一職,為台積公司奉獻全部的時間與精力,並承擔公司經營的最高責任。

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榮譽與獎項

民國一百零二年,台積公司在永續經營、公司治理、管理、法人關係以及創新方面,獲得來自巴隆金融周刊(Barron’s)、FinanceAsia、Institutional Investor、IR Magazine、遠見雜誌、天下雜誌與湯森路透(Thomson Reuters)頒發的多項榮譽與獎項。

在民國一百零二年道瓊永續指數的評比中,台積公司榮膺「半導體及半導體設備產業組」的領導企業,充分彰顯台積公司在永續發展與企業社會責任的精益求精與領先地位。在由五十九個產業所組成的二十四個產業組別中,台積公司是全台唯一、亦是全亞洲僅有四家榮獲產業領導者肯定的優秀企業之一。此外,全球僅有兩家半導體公司連續十三年入選道瓊永續指數組成企業,而台積公司不僅名列其中,更在民國九十九年與民國一百零一年亦獲選為全球半導體類別領導者。

未來展望

展望未來五年,我們預估全球半導體市場年成長率僅為3%至5%,而台積公司的成長將顯著超越全球半導體市場。相較半導體產業的表現,台積公司自成立27年以來,其中的25年,業績成長皆顯著高於整體半導體產業水準。台積公司已經成為全球半導體產業技術與產能的關鍵提供者,尤其是在半導體業強勁成長的領域。我們的成功將會持續裨益資訊科技產業的成長。

目前,台積公司深具競爭優勢的10奈米製程技術正順利發展中,同時7奈米世代的開發也已同步展開。

未來的世界,連結無所不在,勢必更需台積公司將先進邏輯製程技術與多樣的特殊製程技術整合。

因此,我們一直努力精進影像感測器(imaging sensor)、微機電系統感測器(MEMS sensor)、電源管理(power management)、射頻(radio-frequency)、非揮發性嵌入式快閃記憶體(embedded-flash)、先進封裝、超低耗電(ultra-low-power)等製程技術,並已累積必要的經驗與能力來整合所有技術,以提供系統單晶片(system on chip)或系統級封裝(system in package)的解決方案,為台積公司未來的成功厚植堅實基礎。

在不斷締造技術領先里程碑的同時,台積公司也已有效結合關鍵供應商、客戶、設計生態系統夥伴之力,攜手打造出全球半導體產業一個主要且涵蓋最多創新產品的開放技術平台-「台積大同盟」,並於其中扮演核心的角色。在創新為贏的時代,我們相信「台積大同盟」所共同創造的優勢,將是台積公司持續掌握先機的致勝關鍵。

張忠謀 董事長暨執行長