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市場概況
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台積公司卓越表現

民國一百零二年,即使面對既有競爭者及新進競爭者的挑戰,台積公司在全球半導體業之積體電路製造服務領域,仍估計以49%的市場佔有率持續保持領先地位。

擁有最先進的製程技術是台積公司在專業積體電路製造服務領域保持領先地位的重要關鍵。民國一百零二年,約有50%的營收來自40奈米/45奈米及以下更先進製程。

除了專注於贏得客戶信任外,台積公司於民國一百零二年持續強化「開放創新平台」(Open Innovation Platform®)以提供更多的創新服務。在民國一百零二年舉辦的「開放創新平台生態論壇」(OIP Ecosystem Forum),台積公司揭露了16奈米鰭式場效電晶體(包括完整晶片與矽智財設計)參考流程以及三維積體電路(3D IC)參考流程,以彰顯透過「開放創新平台」整合設計的成功。民國一百零二年十月在美國加州聖荷西舉行的開放創新平台生態論壇,邀請了客戶及產業生態夥伴共襄盛舉,展示透過「開放創新平台」合作所創造之價值及促進創新之綜效。

台積公司提供客戶最全面、涵蓋持續投資的先進技術以及特殊製程技術的專業積體電路製造服務技術,這是本公司得以領先競爭對手以及為客戶創造更多附加價值的主要原因之一。

台積公司持續提升半導體製程技術,在民國一百零二年開發和已提供的製程包括:

先進製程技術

  • 發展10奈米鰭式場效電晶體製程技術(10nm FinFET),以確保台積公司的技術領導地位,並預計於民國一百零四年底開始進入生產。10nm FinFET提供最佳的閘密度與成本優勢以及速度與功耗優勢,可滿足客戶不同的產品需求,包括加速處理器(APU)、中央處理器(CPU)、場域可程式化閘陣列(FPGA)、圖像處理器(GPU)、網路等新世代產品的需求,以及行動運算之應用,例如智慧型手機、平板電腦及高端的系統單晶片產品。
  • 16奈米鰭式場效電晶體製程技術(16nm FinFET)依照計劃時程成功經過製程驗證並開始試產。此一技術提供晶片速度與功耗最佳化的優勢,滿足客戶不同的產品需求,包括中央處理器、圖像處理器、加速處理器、場域可程式化閘陣列、網路等新世代產品的需求,以及行動運算之應用,例如智慧型手機、平板電腦及高端的系統單晶片。同時,我們也正在發展可較16-FinFET製程效能更高15%的16-FinFET製程強效版(16-FinFET+)。
  • 20奈米系統單晶片製程技術(20-SoC)成功通過所有製程驗證,並已進入良率穩定的量產階段。此一製程在效能及功耗方面的優勢皆優於28奈米,更能滿足效能導向產品及更先進行動運算產品的應用。
  • 28奈米高效能製程技術支援中央處理器、圖像處理器、加速處理器、場域可程式化閘陣列及高速網路晶片等效能導向的應用。
  • 28奈米高效能行動運算製程技術支援平板電腦、智慧型手機及高端的系統單晶片等功耗效率導向的應用。
  • 28奈米低耗電製程技術(28LP & 28HPL)及射頻製程技術(28LP-RF & 28HPL-RF)提供主流智慧型手機、應用處理器(AP)、平板電腦、家庭娛樂及數位消費性電子產品的應用。
  • 40奈米泛用型製程技術(40GP)支援中央處理器、圖像處理器、場域可程式化閘陣列、硬碟驅動晶片(HDD)、遊戲機(Game Console)、網路處理器及千兆位元乙太網路控制器(GbE)等性能導向的應用市場。
  • 40奈米低耗電(40LP/40LP+)及射頻製程技術提供智慧型手機、數位電視(DTV)、機上盒(STB)、遊戲晶片及無線網路連接產品解決方案。
  • 55奈米低耗電射頻技術提供無線區域網路(WLAN)、藍芽(Bluetooth)及其他手持裝置等應用。
  • 55奈米及85奈米超低耗電製程技術支援行動相關產品的應用。

特殊製程技術

  • 開發40奈米泛用型非揮發性嵌入式快閃記憶體(eFlash)製程技術。
  • 55奈米非揮發性嵌入式快閃記憶體製程技術通過驗證,並預計於民國一百零三年開始生產。
  • 55奈米及65奈米5伏橫向擴散金屬氧化物半導體製程技術(5V LDMOS)以支援電源管理的應用。
  • 與客戶共同開發65奈米非揮發性嵌入式快閃記憶體製程技術,通過智慧卡(Smartcard)應用規格驗證並已量產。
  • 55奈米與80奈米高壓製程支援全高畫質(FHD)及超高畫質(WQXGA)面板驅動晶片,應用於支援智慧型手機從視網膜解析度(Retina)至超級視網膜解析度(Super Retina)的顯示品質。
  • 90奈米非揮發性嵌入式快閃記憶體製程技術通過車用電子(Automotive)應用規格驗證,並預計於民國一百零三年開始生產。
  • 0.13微米雙載子-互補式金氧半導體-擴散金屬氧化半導體(Bipolar-CMOS-DMOS, BCD)製程技術於民國一百零二年第三季通過十二吋晶圓製程驗證,其SPICE模型與八吋晶圓製程完全相同。因此,台積公司未來除了八吋產能之外,亦能夠提供客戶十二吋超大晶圓廠產能,可支援電源管理(Power Management)晶片客戶大量量產的需求。
  • 0.18微米第二代BCD製程技術已為多個客戶生產多種晶片產品,並已通過車用電子應用規格驗證。此一技術提供具有全球競爭優勢的LDMOS Rds(on)性能及從6伏至70伏的寬廣電壓以支援電腦運算、通訊、消費性電子以及車用電子市場等多種應用。
  • 40奈米及55奈米高精度類比(High Precision Analog)製程,支援高速資料處理產品,例如音效編解碼晶片(Audio Codec),能夠成功整合高等數位訊號處理(Advanced Digital Signal Processing)及五伏特電壓的音訊放大器(Amplifier)。
  • 透過模組化微機電系統(Modular MEMS)平台,成功為多個客戶產出多個加速度計(Accelerometer)樣本,並協助客戶大幅縮短產品上市時程。

市場分析

民國一百零二年,台積公司預估全球半導體市場的產值約為美金3,220億元,較民國一百零一年成長5%。其中,從事半導體製造的積體電路製造服務業產值約為美金370億元,年成長率為11%。

產業未來展望、機會與挑戰

積體電路製造服務市場的需求與供給

經過了民國一百零一年16%的成長後,受惠於無晶圓廠設計公司市佔率增加以及先進製程的引進,積體電路製造服務領域再次呈現雙位數成長,在民國一百零二年達到11%。

民國一百零三年整體半導體產業預計將成長5%。長期而言,因電子產品採用半導體元件的比率提升,無晶圓廠設計公司持續擴大市佔率,以及系統公司增加特殊應用元件直接委外代工,自民國一百零二年至民國一百零七年,積體電路製造服務領域的成長可望較整體半導體產業4%年複合成長率為高。

積體電路製造服務領域位居整個半導體產業鏈的上游,其表現與通訊、電腦、消費性電子產品等主要終端產品的市場狀況息息相關。

  • 通訊

就通訊產業,尤其是手機部分而言,民國一百零二年的單位出貨量達4%的平穩成長。擁有較多半導體組成元件的智慧型手機,更是帶動成長的主要力道。

手機由3G演進至4G/LTE及LTE-Advanced將推動市場的成長。民國一百零三年,擁有更高效能、更低耗電及更多智慧型應用的智慧型手機,將更為吸引消費者的購買興趣;同時,中低階智慧型手機在新興市場國家的普及,亦是推動手機市場成長的新動力。

低耗電特性的晶片對手機製造商而言是不可缺少的一環。擁有最佳成本、耗電及外型尺寸(晶片面積)的系統單晶片,以及對於運算複雜軟體的高效能需求,將加速先進製程技術的推進,而台積公司在先進製程技術方面已居領導地位。

  • 電腦

繼民國一百零一年電腦相關領域的衰退後,民國一百零二年電腦相關領域產品的單位出貨量再度減少10%。主要係因已開發國家的保守支出,缺乏產品創新,以及因平板電腦出現,取代了消費者在電腦上的支出。

展望民國一百零三年,預期電腦產業將持續呈現負成長。然而,超輕薄筆電價格的下降,作業系統的更新,以及企業換機潮仍有助刺激電腦的消費。

因應低耗電、高效能及高整合度的電腦主要半導體元件如中央處理器、繪圖處理器與晶片組等的需求,產品設計將朝向先進製程技術發展。

  • 消費性電子

民國一百零二年消費性電子產業經歷最急遽的衰退,整體單位出貨量減少了7%。手持式消費性電子產品,例如數位相機、MP3播放器以及掌上型遊戲機的銷售量顯著地受到行動運算裝置(如智慧型手機、平板電腦等)成長的影響;而家用消費性電子產品,例如數位電視及DVD播放器,則已達銷售成長停滯期。

展望民國一百零三年,新世代電視遊樂器的推出以及智慧型穿戴式裝置的興起,可望帶動消費性電子產業重拾成長動能。隨著行動運算產業的強勁成長與世界級領導公司的支持,智慧型穿戴式裝置產品未來幾年將呈現跳躍式成長。

此外,數位消費電子產品的創新應用已創造了如觸控螢幕、運動感測、高解析度及3D顯示等在新產品上的整合使用模式,除將提高對先進製程技術的需求外,也將進一步增加對如互補金屬氧化物影像感測器、高壓製程、嵌入式記憶體、微控制器及微機電製程等特殊製程的依賴。台積公司提供的技術全面且完整,以求在新趨勢下持續獲利。

平板電腦

平板電腦的應用正快速成長中,對積體電路製造服務領域營收的貢獻持續增加。在主要原廠設備製造商(OEMs)與中國平板電腦製造商的帶領下,平板電腦於民國一百零二年出貨量達到2億5,589萬台,遠高於民國一百零一年1億6,520萬台的出貨量。隨著新興國家平板電腦滲透率的提高,以及在端點銷售(Point-of-Sale, POS)、教育、醫藥等領域更多平板應用的推出,這股強勁的銷售動能勢必延續到民國一百零三年。民國一百零二年至民國一百零七年間,平板電腦市場估計年平均複合成長率可達16%,成為推動半導體業及積體電路製造服務業持續成長的強勁動力。

產業供應鏈

電子產品的供應鏈複雜而冗長,且各個環節環環相扣。身處產業鏈的上游,半導體元件供應商必須提供即時且充足的產能以因應市場的激烈變化,而積體電路製造服務更是確保產業鏈穩健的重要元素。台積公司身為積體電路製造服務領域的領導者,將持續提供最先進的製程技術及充足的產能,以確保整體產業的穩定與持續創新。

台積公司之市場定位、差異化與策略

台積公司的市場定位

台積公司在先進製程技術及特殊製程技術的發展上持續領先專業積體電路製造服務領域,民國一百零二年的市場佔有率約為49%。依據地區劃分,其中來自北美市場的營收佔台積公司總體營收的71%、日本與中國大陸以外的亞太市場佔13%、歐洲市場佔7%、中國大陸市場佔6%、日本市場佔3%。依據終端產品市場來區分,電腦相關產品佔台積公司總體營收的15%、通訊相關產品佔54%、消費性電子產品佔10%、工業及標準性產品則佔21%。

台積公司的差異化優勢

台積公司在業界的領導地位奠基於「先進技術、卓越製造、客戶信任」的三大差異化競爭優勢以及優異的業務策略。

身為技術領導者,台積公司一直以來均是首家致力研發最新世代先進技術的專業積體電路製造服務公司;同時,台積公司也致力於將更先進的製程技術導入特殊製程技術。此外,台積公司優異的前段及後段製程整合能力能夠協助客戶快速進入生產,並能針對客戶不同的需求,提供功耗、效能以及晶片尺寸最佳化的競爭優勢。

奠基於領先業界的製造管理能力,台積公司在專業積體電路製造方面已經獲得高度的肯定。而透過其「開放創新平台」(Open Innovation Platform®)以及台積大同盟(TSMC Grand Alliance),則更進一步強化了台積公司的領導地位。台積公司的「開放創新平台」加速了半導體設計產業與台積公司矽智財夥伴的創新、台積公司自有矽智財的開發、設計實現與可製造性生產的能力,並強化前段製程技術與後段服務。此一「開放創新平台」是一個完整的設計生態系統,藉由台積公司所開發、支援的平台,促使供應鏈各方面的創新,因而產生並共享新增的營收與獲利。而台積大同盟則是由台積公司客戶、電子設計自動化(EDA)夥伴、矽智財(IP)夥伴、主要設備及原物料供應商,以及台積公司所共同組成,是半導體產業中最強而有力的創新動能之一。透過此一嶄新、更高層次的協同合作,期許能夠協助客戶、聯盟成員以及台積公司都能贏得業務並保持競爭優勢。

台積公司自民國七十六年成立以來,始終秉持「絕對不與客戶競爭」的承諾,而這正是客戶信任台積公司的基礎;因此台積公司從未開發或行銷任何一個自有品牌的晶片設計。一直以來,台積公司信守承諾,投注公司所有資源成為客戶所信賴的專業積體電路製造服務公司。

台積公司策略

台積公司深信,差異化的競爭優勢將使台積公司更能把握未來積體電路製造服務領域的成長機會。因此,台積公司積極投入20奈米及16奈米鰭式場效電晶體先進製程的研發,並已經分別進入量產及試產階段。同時,台積公司也已經積極展開更先進的10奈米製程研發。台積公司提早與客戶協同合作,進行先進製程技術的定義及製程開發,此舉有助保持台積公司的技術領導優勢,也協助客戶能夠迅速順利地採用台積公司先進製程技術。此外,台積公司也不斷擴展特殊製程技術的應用以及將其導入更先進的製程技術,以繼續保持特殊製程技術的領導地位。

藉由持續擴大製程差異化與生產技術的創新,台積公司也不遺餘力地確保卓越的製造優勢。

為了克服電子產品週期快速汰換以及因應市場上激烈競爭的挑戰,台積公司將繼續強化其核心競爭力,適切規劃公司長短期技術及業務發展策略,以達成投資報酬率與成長目標。

  • 短期業務發展計劃

    • 藉由更多的投資以擴充產能,擴大市場及維持先進製程技術的市場佔有率。
    • 針對現有成熟技術,開發新客戶及新的應用領域,以維持台積公司在主流技術製程的市場佔有率。
    • 進一步拓展台積公司在新興市場及發展中市場的業務與服務。
  • 長期業務發展計劃

    • 依據摩爾定律,持續向前推進先進製程技術。
    • 進一步發展衍生性半導體製程技術,來增加特殊製程相關應用對營業的貢獻。
    • 提供客戶更多整合服務,涵蓋技術定義、設計工具發展、晶圓製造到後段封裝測試。