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客戶信任
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客戶

台積公司的客戶遍布全球,產品種類眾多,在半導體產業的各個領域中表現傑出。客戶包括有無晶圓廠設計公司、系統公司和整合元件製造商,例如Advanced Micro Devices、Broadcom、Freescale、華為技術(Huawei Tech)、Marvell、聯發科技(MediaTek)、NVIDIA、NXP、OmniVision、Qualcomm、Texas Instruments等。

客戶服務

台積公司致力提供客戶最好的服務,並深信客戶服務是鞏固客戶滿意及忠誠度的關鍵,而客戶滿意度及客戶忠誠度對穩固現有客戶、吸引新客戶及強化客戶關係具有重要影響。台積公司建立一個全力以赴的客戶服務團隊作為協調溝通的窗口,矢志在設計支援、光罩、晶圓製造與後段封裝測試領域,提供客戶世界級、高品質與高效率的專業服務,創造最佳的客戶服務經驗,並贏得客戶信任與實現公司的長久獲利。

為了促進與客戶的互動及資訊的即時交流,台積公司以網際網路為基礎,提供更積極主動的設計、工程及後勤整合的「TSMC-Online」服務系統,讓客戶可以一天24小時、一星期七天隨時掌握重要訊息,且能產生自訂報表。其中TSMC-Online的設計整合架構可提供客戶在每一設計階段準確及最新的資訊;工程整合可提供客戶線上工程晶片、良率、電性測試分析及可靠度相關的資訊;後勤整合可提供客戶晶片在工廠訂單、生產、封裝測試及運送相關的資訊。

客戶滿意度

台積公司定期舉辦年度客戶滿意度調查(Annual Customer Satisfaction Survey),以確保客戶的需求得到適當的瞭解。此滿意度調查係由中立的第三方顧問公司針對台積公司的現有客戶,透過網路或訪談來進行。

配合年度客戶滿意度調查,台積公司的客戶服務團隊每季亦對客戶進行商業及技術評核會議(Quarterly Business Reviews),來更進一步了解客戶的需求及滿意度。透過問卷及台積公司服務團隊與客戶的深入互動,台積公司更能密切貼近客戶的需求以提升服務與合作品質。

針對客戶的意見,台積公司會定期檢視、考量並提出適當的改善計劃,形成一個完整的客戶滿意度處理程序。台積公司不僅視客戶滿意評估與調查的結果為企業績效指標之一,也是未來成長的重要評估標準,並堅信客戶滿意度的提升最終會促成客戶忠誠度及業務的成長。

最近二年度佔全年度營業收入淨額10%以上之客戶資料

單位:新台幣仟元

名稱

民國103年

民國102年

金額

佔全年度營業收入
淨額比率 (%)

與發行人之關係

金額

佔全年度營業收入
淨額比率 (%)

與發行人之關係

甲客戶

157,631,427

21%

130,563,982

22%

其他

605,175,038

79%

 

466,460,215

78%

 

營業收入淨額

762,806,465

100%

 

597,024,197

100%

 

開放創新平台(Open Innovation Platform® Initiative)

一直以來,創新即是件令人振奮且富挑戰性的事。隨著日趨頻繁的產業整併與技術商品化的更加普及成熟,半導體公司之間的競爭也日益激烈。企業需要不斷創新以維持成長動能。藉由與外在夥伴的密切合作,有助企業加速從外到裡、從裡到外的全面創新。這個與外在夥伴積極合作的方式,稱為開放式的創新,也是台積公司「開放創新平台」的濫觴。開放創新平台是台積大同盟重要的一部分。

台積公司的「開放創新平台」是一個完整的設計技術架構,涵蓋所有關鍵性的積體電路設計範疇,有效降低設計時可能遇到的種種障礙,提高首次投片即成功的機會。「開放創新平台」結合半導體設計產業、台積公司設計生態系統合作夥伴、台積公司的矽智財、設計應用、可製造性設計服務、製程技術以及後段封裝測試服務,帶來最具時效的創新。

台積公司的「開放創新平台」主要建構了一組生態系統介面,藉由台積公司所開發、支援的合作平台,帶來供應鏈各方面的創新,因而產生並共享新增的營收與獲利。台積公司主動、精確及品質優先(Active Accuracy Assurance, AAA)的績效是「開放創新平台」成功的關鍵,為生態系統介面及合作平台提供了精確及品質上的保證。

台積公司的開放創新模式(Open Innovation Model)彙集客戶與夥伴的創新思考,秉持縮短設計時間、降低量產時程、加速產品上市時間,最終是加快獲利時程的共同目標,而「開放創新平台」的建立則是台積公司開放創新模式的具體實踐:

台積公司的「開放創新平台」擁有全積體電路製造服務領域最完整的電子設計自動化(EDA)驗證流程,及時提供新製程所需的設計工具套件。
台積公司的「開放創新平台」擁有全積體電路製造服務領域最大、最完整、最周全,且經由晶片驗證完成的矽智財(IP)與元件資料庫。
台積公司的「開放創新平台」結合最新的電子設計自動化、元件資料庫、矽智財與設計服務夥伴,推出完整的設計生態系統聯盟專案。

台積公司OIP聯盟包含了27個電子設計自動化夥伴、39個矽智財夥伴和25個設計服務夥伴。台積公司和這些夥伴主動積極地在一開始設計時便及早深入的合作,以克服在先進製程中日益複雜的設計挑戰。經由這種更及早更密集的合作模式,台積公司的OIP提供了完整的設計架構與及時的EDA工具強化,並可於客戶需要時提供關鍵性的矽智財及高品質的設計服務。如此一來,將來客戶在製程技術成熟量產之際,為客戶帶來最大的利益與關鍵性的成功。

民國一百零三年十月,台積公司在美國加州聖荷西會議中心主辦了OIP生態系統論壇。來自台積公司及夥伴公司的高階主管擔任主講。台積的客戶和合作夥伴熱烈地參與這個論壇,也由此展現經由OIP共同合作創新的成果。

台積公司的OIP合作夥伴管理入口網站在生態系統夥伴間促進溝通,已產生最有效率的商業合作。這個入口網站有直觀性的使用介面,並可與TSMC-Online直接連結。