台积公司于2013年11月领先全球专业积体电路制造服务领域，成功试产16奈米FinFET（Fin Field Effect Transistor，鳍式场效电晶体）制程技术。2014年，台积公司领先全球专业积体电路制造服务领域，为客户产出业界首颗功能完备的16奈米鳍式场效电晶体制程技术（Fin Field-Effect Transistor，FinFET）网通处理器。
而继16奈米FinFET制程技术之后，台积公司进一步推出16奈米FinFET强效版制程（16FF+），由于良率与效能的快速攀升，16FF+制程已于2015年7月领先业界进入量产，并自2017年起为客户开始生产汽车产业应用产品,同时在晶片交期与产能提升上创下许多纪录。
此外，更具成本效益的16奈米精简型制程技术（16nm FinFET Compact Technology，16FFC） 已于2016年第一季进入量产且出货量快速提升，该制程同时进行晶片线宽微缩及制程简化，因此能够在降低晶片成本方面发挥最大效益。而12奈米精简型制程技术（12nm FinFET Compact Technology，12FFC） 更进一步将晶体密度提升至该16奈米世代的极致, 已于2017年第二季进入生产。
台积公司的16/12奈米制程拥有当今业界16/14奈米技术的最高效能，与台积公司20奈米系统单晶片制程相较， 16/12奈米速度增快 50% ，在相同速度下功耗降低60%，能够协助客户达到最佳效能与功耗，成功支援下一世代高阶行动运算、网路通讯、消费性产品以及车用电子产品的应用。
