台積公司舉辦線上技術論壇及開放創新平台生態系統論壇 揭示最新先進技術

台積公司首度舉辦線上技術論壇及開放創新平台(Open Innovation Platform, OIP®)生態系統論壇,會中揭示先進邏輯技術、特殊技術、三維積體電路(3DIC)系統整合解決方案、以及其完備設計實現生態系統的最新發展。新冠肺炎疫情期間,台積公司採用線上形式進行此年度最盛大的論壇活動,與客戶及生態系統夥伴們維持重要且密切的連繫。共計超過5,000位人士註冊參與8月24日至8月26日期間在北美、歐洲、日本、台灣、以及中國大陸舉行的線上技術論壇及開放創新平台生態系統論壇。

台積公司總裁魏哲家博士表示:「全球社會面臨嚴峻考驗的時刻,人們仰賴科技來彼此溝通、互相打氣,我們客戶的創新設計讓整個世界變得更加智慧化、更具連結性,台積公司致力於以最先進的邏輯技術、連結實體與數位世界的特殊製程組合、先進封裝技術、以及完備的系統整合解決方案來協助客戶釋放創新。」

論壇焦點包括:

先進技術的領導地位–N5、N4、以及N3
台積公司業界領先的N5技術今年已進入量產,隨著產能持續拉升,良率提升的速度亦較前一世代技術快。相較於前一世代的N7技術,N5速度增快15%、功耗降低30%、邏輯密度增加達80%。奠基於N5技術,台積公司預計於2021年量產加強版的N5P製程,速度可再增快5%,功耗再降低10%。

此外,台積公司揭示了5奈米家族的最新成員-N4製程,N4進一步提升效能、功耗、以及密度來滿足多樣化產品的需求,除了減少光罩層來簡化製程,N4可借助5奈米完備的設計生態系統順利從N5升級,N4製程預計於2021年第四季開始試產,2022年進入量產。

展望下一世代技術,台積公司N3製程開發進度符合預期,將成為全球最先進的邏輯技術,相較於N5技術,N3速度增快15%,功耗降低達30%,邏輯密度增加達70%。隨著半導體架構的創新,台積公司從5奈米往前推進了一個全世代製程,持續保持技術的領導地位。

支援5G與人工智慧時代物聯網裝置的N12eTM 技術
台積公司揭示N12e製程,目前已進入試產階段,能夠提供強大的運算效能與優異的功耗效率,支援人工智慧邊緣運算應用。N12e將台積公司強大的FinFET電晶體技術導入邊緣裝置,藉由強化的超低漏電裝置與靜態隨機存取記憶體,相較於前一世代的22ULL技術,N12e邏輯密度增加超過1.75倍,效能提升約1.5倍,功耗減少一半。做為12FFC+製程的加強版,N12e適合應用於支援人工智慧的物聯網裝置,提供強大的功能執行力,例如,理解自然語言或影像分類,同時提升功耗效率;N12e也能夠支援用電池供電的強大人工智慧物聯網裝置。更多N12e製程相關資訊,請參見n12e.tsmc.com

3DFabricTM系統整合解決方案
此外,台積公司亦推出3DFabric,將快速成長的三維積體電路(3DIC)系統整合解決方案統合起來,提供無與倫比的靈活性,透過穩固的晶片互連打造出強大的系統。藉由不同的選項進行前段晶片堆疊與後段封裝,3DFabric協助客戶將多個邏輯晶片連結在一起,甚至串聯高頻寬記憶體(HBM),或異質小晶片,例如類比、輸入/輸出、以及射頻模組。3DFabric是業界首項能夠結合後段3D與前段3D技術的解決方案,提供系統整合中的強大乘數效應;同時,3DFabric能與電晶體微縮互補,持續提升系統效能與功能性,縮小尺寸外觀,並且加快產品上市時程。

3DFabric包含台積公司的系統整合晶片(TSMC-SoICTM)技術、CoWoS®技術、以及整合型扇出(InFO)技術。

公司發言人

黃仁昭
副總經理暨財務長
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