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台積公司推出6奈米製程技術
強化7奈米技術,提升效能/成本優勢且加速產品上市時間
發佈單位 : 台灣積體電路製造股份有限公司
發佈日期 : 2019/04/16
台積公司今(16)日宣布推出6奈米(N6)製程技術,大幅強化目前領先業界的7奈米(N7)技術,協助客戶在效能與成本之間取得高度競爭力的優勢,同時藉由N7技術設計的直接移轉而達到加速產品上市的目標。

藉由目前試產中的7奈米強效版(N7+)使用極紫外光(EUV)微影技術所獲得的新能力,台積公司N6技術的邏輯密度較N7技術增加18%;同時,N6技術的設計法則與台積公司通過考驗的N7技術完全相容,使得7奈米完備的設計生態系統能夠被再使用。因此,N6提供客戶一個具備快速設計週期且只需使用非常有限的工程資源的無縫升級路徑,支援客戶採用此項嶄新的技術來達成產品的效益。

台積公司N6技術預計於2020年第一季進入試產,提供客戶更多具成本效益的優勢,並且延續7奈米家族在功耗及效能上的領先地位,支援多樣化的產品應用,包括高階到中階行動產品、消費性應用、人工智慧、網通、5G基礎架構、繪圖處理器、以及高效能運算。

台積公司業務開發副總經理張曉強博士表示:「我們的N6技術將會比目前的N7進一步延續我們的領先地位,提供客戶更高的效能與成本效益。建立於我們在7奈米技術廣泛成功的基礎之上,我們深具信心客戶能夠藉由現今完備的設計生態系統,迅速的從此項新技術之中獲取更高的產品價值。」

 
公司發言人
Lora Ho
Senior Vice President & Chief Financial Officer & Spokesperson
電話: 886-3-5054602
公司代理發言人
Elizabeth Sun
Senior Director, TSMC Corporate Communications Division
電話: 886-3-5682085
Email: elizabeth_sun@tsmc.com
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