台積公司與美商PMC-Sierra公司攜手開發高整合系統單晶片產品

台灣積體電路製造股份公司與美商PMC-Sierra公司今(20)日宣佈利用先進的0.13微米製程技術,共同發展系統單晶片(SoC)產品。此次PMC-Sierra的寬頻半導體(broadband semiconductors)系統單晶片元件,集結了多項高階技術,採用互補金氧半導體(CMOS)製程技術,能於單一晶片上支援多層式3.125 Gbit/s序列聯結(Serial Links)、SSTL2介面,擁有高於12Mbit的嵌入式SRAM、精簡指令集處理器(RISC) 核心、以及多於四百萬個的邏輯閘門。

台積公司總經理暨營運長蔡力行博士指出,該公司擁有業界最先進的0.13微米製程技術,並已經進入量產階段。截至目前,台積公司已經為客戶產出三十三個全功能的0.13微米產品,預計到今年年底之前將會超過六十個客戶產品的生產投片(production tapeouts)。台積公司的各項先進製程技術,可協助客戶加速發展高階產品架構(architectures),並迅速達到量產水準,例如PMC-Sierra MIPS-based的處理器便是一個最好的例子。

台積公司最新世代的全系列0.13微米製程技術,包括核心、高效能、超高速度與低耗能等多樣製程,其技術平台可支援邏輯、嵌入式SRAM、嵌入式快閃記憶體以及混合訊號/射頻(RF)等技術,能提供系統單晶片的各式應用。此外,該製程採用銅導線與低介電質(low-k),可以有效降低傳導延遲。

PMC-Sierra營運長Greg Aasen表示,為了滿足客戶對高整合晶片的要求,PMC-Sierra與台積公司在已經驗證過的CMOS技術平台上,攜手發展低功率、高密度、高效能的先進解決方案,不僅能避免無謂的功率耗損,並且能有效縮減晶粒尺寸。身為0.13微米製程技術的領先者,台積公司持續提出能與PMC-Sierra元件創新匹配的製程技術,連架構網路所需的高整合半導體元件也包含其中。