台積電、飛利浦及意法半導體結盟合作發展先進製程技術成功統合90奈米互補金氧半導體(CMOS)製程技術並將共同發展更新世代的65奈米及以下製程技術

台灣積體電路製造股份有限公司、荷蘭飛利浦電子公司及意法半導體公司今(5)日共同宣佈,三家公司透過策略聯盟已成功統合90奈米互補式金氧(CMOS)半導體製程技術,並將共同發展65奈米及更新世代製程技術。同時三家公司已成功使用該90奈米製程技術分別於法國Crolles及台灣新竹產出測試晶片,並預計於今年下半年開始小量試產。

整合了三家公司各自的研發單位及客戶工程單位的專長及資源,同時也整合了相關先進實驗室的資源,包括飛利浦實驗室部門(Philips Research)、IMEC、CEA/LETI以及 France Telecom R&D,加速了90奈米製程技術的開發及量產時程。未來三家公司的客戶除了能夠擁有及早利用此項先進製程的優勢之外,在尋求生產合作夥伴方面也將更具有彈性。藉由三家公司的研發合作將能夠支援客戶所需的新應用及特殊應用的高效能產品,並維持其在市場上的領導地位,甚或創造更新的市場。

台積公司、飛利浦及意法半導體公司個別間彼此早有合作關係,舉例來說,飛利浦與意法半導體公司自從民國81年起便開始了製程整合開發的合作計劃,並於民國89年更進一步延伸及強化其合作計劃。相同地,台積公司與飛利浦之間亦有相當深的淵源。台積公司自民國76年成立以來,便與飛利浦合作研發製程。此次三家公司簽約共同合作整合90奈米製程技術,建立了一個重要的里程碑,更進一步地整合了三家公司的合作關係。透過這項合作,三家公司在先進製程的研發及量產時程上,將擁有更強大的競爭優勢。

台積公司位於台灣的晶圓三廠以及飛利浦及意法半導體公司在法國Crolles的晶圓廠試產線,已分別於去年第四季成功使用三家公司共同發展的90奈米製程技術產出通過功能驗證的測試晶片。該測試晶片分別是包含了四個百萬位元及一百萬位元的嵌入式靜態隨機存取記憶體(embedded SRAM),其密度為每平方毫米735k位元,是目前世界上最高密度的SRAM之一。預計至今年底,將可以繼續提昇其密度,同時該SRAM的電路元的大小(cell size)將可由現在的1.36um2 再縮小至1.27um2。

飛利浦半導體首席技術長Theo Claasen博士表示,透過三方共同的合作,我們的客戶將能提早獲得整合高效能處理器、周邊元件, 嵌入式DRAM, 與嵌入式SRAM的系統單晶片(system-on-chip, SOC)的解決方案,並且促使我們能夠將NexperiaTM架構的延展性以及更複雜的功能,提升到更高層次,並在最短的時間內上市。尤其,透過整合三家公司的專長,我們能夠推出最先進的及最有效率的CMOS製程技術供我們的客戶使用。目前,我們已經有相當豐富的標準元件資料庫,而三方的合作關係將促使半導體IP(矽智財)的供應商開發出更多符合我們製程技術所需的IP供客戶使用。

意法半導體總公司資深副總經理暨研發部協理 Joel Monnier博士表示,意法半導體公司在為其客戶設計、製造先進及複雜的系統單晶片方面已經展現其能力,目前正推進下一世代的製程技術。此次三家公司共同合作,不僅單是製程設計準則的統合而已。透過密切的互動及技術資料的交換,我們相信未來三家公司在90奈米及以下的製程技術將會完全相容。除此之外,我們在此項CMOS基礎製程上,可以快速加上新的特殊功能而提供更多不同類型的產品設計能力,以滿足客戶廣泛的應用及系統需求。

台積公司研究發展資深副總經理蔣尚義博士則表示,此次與世界兩大半導體整合元件製造商共同合作,分享台積公司在先進技術的能力及90奈米製程的經驗,進一步延伸了台積公司在該製程技術統合的策略聯盟計劃。透過世界半導體一流廠商間的互相合作,將加速90奈米製程技術的研發及量產時程,快速達到世界級的良率水準。目前,台積公司已經陸續展開進一步的裝機作業,將可在最短時程內開始量產90奈米產品。

90奈米製程技術簡介

與目前的0.13微米製程技術相比較,使用90奈米製程技術預計能夠顯著提高元件在速度、耗功率、整合性以及密度的優勢。舉例來說,與0.13微米製程技術相比較,使用90奈米製程技術所製造出的電晶體面積僅達其一半。因此,能夠將含有4億個電晶體的積體電路整合在一個單一晶片上。如此一來,便能夠生產更高效能及更具成本效益的系統單晶片。此外,90奈米製程技術預期能為整合性通訊產品(convergence products)與消費型產品帶來更大的效益,例如行動式多媒體元件(包括3G及4G行動電話) 、以及整合DVD、視訊轉換盒(set-top box)及個人錄影等功能的數位消費型產品

關於飛利浦

皇家飛利浦電子公司是歐洲最大,全球領先的電子公司之一,2001年營業額高達323億歐元。在彩色電視、照明、電鬍刀、醫療診斷系統及病患生理監視系統,和電視單晶片積體電路等產品上居世界領導地位。在全球60多個國家中總計有189,000位員工,致力於照明、消費性電子、小家電、電子零組件、半導體、及醫療系統等各個領域的產品開發及銷售,並且分別在紐約、倫敦、法蘭克福、阿姆斯特丹等各股票市場掛牌上市。有關飛利浦資訊,請參閱網站

關於STMicroelectronics

STMicroelectronics (意法半導體公司,以下簡稱ST)是全球第三大獨立運作半導體公司,專門開發並提供微電子產品所需之解決方案。透過優良的矽晶片與系統整合經驗、製造實力、廣泛的IP產品線,以及全球策略聯盟等優勢,ST在先進的系統單晶片(SoC)技術中取得了領先的地位,同時ST產品也在當前的集中市場上扮演重要角色。ST股票已在美國紐約證券交易所、法國巴黎泛歐交易所,以及義大利米蘭股票交易所公開上市。2001年,ST的營業額為63.6億美元,淨收入為2.57億美元。想得知更多相關訊息,請查閱網站:http://www.st.com。

關於台積公司

台灣積體電路製造股份有限公司(TSMC)是全球最大的專業積體電路製造服務公司,提供業界卓越的製程技術、元件資料庫及其他先進的晶圓製造服務。台積公司目前擁有一座最先進的十二吋晶圓廠(晶圓十二廠),第二座十二吋晶圓廠(晶圓十四廠)也正在興建中。此外,台積公司擁有一座六吋晶圓廠(晶圓二廠)及五座八吋晶圓廠(晶圓三、五、六、七及八廠)。此外,台積公司亦有來自其美國轉投資子公司WaferTech公司,以及世界先進公司、新加坡合資SSMC公司充沛的產能支援。進一步資訊請至台積公司網站http://www.tsmc.com.tw查詢。