台積公司與美商巨積公司(LSI Logic Corporation)合作發展製程技術半導體業界二技術先驅結盟開發先進製程技術

台灣積體電路製造股份有限公司與美商巨積公司(LSI Logic Corporation)今(4)日共同宣佈簽署一項合作協定,雙方將結合力量共同開發半導體尖端製造技術,並以發展0.13微米先進製程為初期合作目標。

根據台積公司與巨積公司所簽署的這項合作發展協定,雙方將共同發展0.13微米製程技術,其中,巨積公司將利用台積公司的0.13微米製程技術,來支援其客戶的系統單晶片(system-on-a-chip; SoC)產品設計,產品將利用二家公司世界級水準的製造能力進行生產。此外,二家公司亦有意共同開發新一代的製程技術,並以超越半導體產業技術藍圖為目標。

巨積公司全球營運執行副總經理Joe Zelayeta表示,透過台積公司與巨積公司這項合作協定,雙方優異的先進製程技術,搭配巨積公司的生產能力,不僅可進一步提升巨積公司的製程技術,鞏固其技術發展腳步,同時巨積公司將充份運用此一優勢,提供更佳的服務予其全球客戶。

台積公司總經理曾繁城博士表示,該公司很高興能與全球系統單晶片領導廠商巨積公司合作,共同發展0.13微米先進製程技術。台積公司已於去年十二月為多家客戶成功試產出0.13微米製程晶圓產品,而根據台積公司與巨積公司之合作協定,雙方合作發展之技術,將更進一步延伸台積公司的0.13微米核心標準(core)製程,同時台積公司也將提供巨積公司更多的先進技術產能。

企業結盟是當前半導體產業內的發展趨勢之一。企業間透過彼此合作,不僅可共享資源,並能共同擔負研發成本,同時可迅速支援客戶的需求。此次台積公司與巨積公司簽署合作協定,正是此一趨勢的例證。

面對正迅速擴張的全球通訊及資料儲存市場,二家公司採取合作的策略,提供客戶更高品質的服務,增加雙方的競爭優勢。此外,這項合作協定亦提供相當利基,能使二家公司集中企業資源,持續在研究發展方面創新精進,提供客戶最大的附加價值。

美商巨積公司(LSI Logic Corporation)簡介

美商巨積公司(LSI Logic Corporation)為一半導體設計與製造公司,總部位於美國加州Milpitas,產品以通訊及資訊儲存半導體為主,應用於資料、聲音與影像之接收、轉換與儲存。此外,該公司也為企業提供資料儲存網絡解決方案。欲獲得更多巨積公司資訊,請上網至http://www.lsilogic.com查詢。