台積公司領先晶圓專業製造服務界率先提供0.18微米混合信號以及射頻金氧半導體製程技術

台灣積體電路股份有限公司今日宣佈,率先為客戶提供0.18微米混合信號以及射頻金氧半導體(mixed signal/RF CMOS)製程。其實,台積公司之混合信號(mixed mode)製程早已為客戶量產多時,此次再成功結合射頻 CMOS 製程,除了第一個商品化產品預計於今年九月上市外,初期測試晶片已經成功嵌入了頻率高達2.4GHz之電壓控制振盪器 (voltage-controlled oscillator ; VCO)及低雜訊放大器 (low noise amplifier ; LNA)。

為了提供客戶更好的混合信號以及射頻CMOS產品設計服務,台積公司同時發表了全套的設計工具,其中包含了完整的元件相關資料庫、設計準則、基頻與射頻的電路模型等。透過這些可即取即用且準確有效的元件資料庫與模型,可以讓客戶大幅縮減產品設計所需之時程,在通訊及消費整合積體電路產品市場中大顯身手。

台積公司市場行銷副總經理鮑利邁(Mike Pawlik)指出,通訊市場正快速成長,若要在高附加價值產品的應用上不斷創新,先進的製程不可或缺。台積公司在專業晶圓製造服務業界居領導地位,製程技術亦領先其他公司,此次率先提供客戶使用0.18微米混合信號以及射頻CMOS製程,即是為通訊應用產品的發展建構絕佳的平台。

鮑利邁進一步指出,台積公司推出完整的設計元件資料庫,簡化客戶從設計概念到晶片產品推出之流程,並加速產品開發的時效;依產品設計的不同,約可縮短三至六個月的設計時程。