台積公司計畫發行六十億元公司債

台灣積體電路製造股份有限公司今(25)日向財政部證券暨期貨管理委員會提出申請,計畫發行第二次無擔保普通公司債總額新台幣六十億元,以挹注該公司未來長期發展的資金需求。

本次台積公司所計畫發行的公司債,每張債券的面額為新台幣一百萬元,發行期間五年,票面利率為年利率7.12%,自發行日起每年付息一次。此外,除非依發行辦法執行賣回權或贖回權之外,將於五年到期時一次以現金還清本金。

台積公司指出,本次發行公司債採包銷方式,委託大華證券擔任承銷機構。至於債券簽證及還本付息事宜,則委由中國國際商銀負責。