DynaChip採用台積公司專業晶圓製造服務成功量產性能領先業界的DY6055可程式閘陣列發佈單位:台灣積體電路製造股份有限公司

台灣積體電路製造股份有限公司與美商DynaChip公司今(15)日共同宣佈,DynaChip公司利用台積公司高效能、高良率的0.35微米製程技術,成功地量產性能表現領先業界的DY6055可程式閘陣列(Field Programmable Gate Array, FPGA)。

台積公司總經理曾繁城博士表示,DynaChip公司與台積公司合作,成功量產 DY6055 FPGA,再次展現了台積公司專業晶圓製造服務的優異製程技術和多樣性,為各類不同的客戶提供最佳的解決方案,使其產品在品質及價格方面都具有競爭優勢。

DynaChip DY6055 FPGA,係一個含有一千五百萬個電晶體的晶片,在此面積3平方公分的晶粒上,由於台積公司優異的0.35微米製程技術,量產DynaChip DY6055 FPGA的缺陷密度(defect density)低至 0.13。DY6055 FPGA主要應用於高速的資料傳輸、通訊產品、電腦運算、模擬測試以及自動化測試等領域,其卓越的性能表現超越閘密度(gate density)相當的其他產品。