台積公司率先提供0.25微米多重計畫晶片服務降低客戶新產品開發成本至十分之一

台灣積體電路製造股份有限公司今(2)日宣佈,該公司領先全球同業,率先提供0.25微米製程的「多重計畫晶片」(Multi-Project Wafer, MPW)服務,不同的客戶可以同時共用一套光罩,以最低的成本及最快的速度完成新產品驗證工作,再搭配該公司最佳的量產優勢,將可協助客戶的新產品順利上市並擴大市場佔有率。

台積公司市場企劃副總經理楊平博士表示,「多重計畫晶片」是指將多個來自不同客戶的新產品設計整合起來,放在同一組光罩上進行試製,客戶可以共同分攤因使用最先進0.25微米製程的昂貴試製成本,但是都可以分別獲取各自所需的少量試製積體電路產品。預計使用本項服務的客戶,只需付出原本要單獨試製成本的十分之一或更低的代價,就能完成新產品驗證,以現在0.25微米製程為例,一般而言專屬的一組光罩及晶圓試製服務需要花費美金十萬元以上,對所有台積公司的客戶來說確實幫助很大,因此甫一推出就贏得十分廣泛且積極的回應。

此項「多重計畫晶片」服務除了可以一次進行不同客戶的多種產品試製外,也可有效運用於同一客戶的不同模組設計(module-based design)之驗證。尤其對目前設計系統晶片(System-on-a-chip)的客戶來說,其複雜的系統晶片可能內含微處理器、數位訊號處理器、網路或介面核心等不同模組,而且每一個模組都需要在整合成系統晶片前被詳細驗證。在過去,所有設計團隊為了要兼顧單一模組和系統晶片的平行發展,就必須要為每一個模組製作一組獨立的光罩,並進行個別的試製與驗證,導致新產品開發成本相當高昂。如今,透過台積公司提供的「多重計畫晶片」服務,客戶設計團隊可以利用同一組光罩上進行多個獨立核心模組(core module)的驗證,或是和其他客戶的設計採用同一組光罩來驗證,立即大幅降低了新產品開發成本。

楊副總同時表示,隨著積體電路先進技術的發展,光罩及樣品試製成本也急遽升高,確實增加客戶在使用新技術時財務上的負擔,「多重計畫晶片」服務正好提供了最佳的解決方案。由於「多重計畫晶片」提供了大幅度降低產品開發成本的誘因,促使客戶將產品轉移至台積公司更先進的製程上做驗證,同時藉以充分展現新世代製程對提高產品性能的優越貢獻,促使客戶加快採用先進製程技術的腳步,與台積公司共同創造雙贏的局面。

台積公司表示,0.25微米單層矽晶五層金屬邏輯製程之「多重計畫晶片」服務將於今年十月開始正式提供,客戶產品進行數據化處理(tape-out)時間固定在每個月的第一個禮拜一,客戶可在兩個月內取得試製樣品。