台積公司CyberShuttle服務提供業界首度0.13微米產品設計驗證服務首次0.13微米CyberShuttle服務將於11月1日推出

台灣積體電路製造股份有限公司今(31)日宣佈,該公司領先全球同業,率先提供0.13微米CyberShuttle服務,透過此一服務,客戶只需花費相當低的成本,便可以使用台積公司最先進的0.13微米製程技術進行晶片設計的驗證工作。

台積公司所提供的0.13微米CyberShuttle服務是目前晶圓專業製造服務業界最熱門的產品設計驗證服務,由於客戶的反應相當熱烈,登記使用台積公司首次0.13微米CyberShuttle服務的客戶數目大幅超過一次可服務的驗證試產量,因此台積公司立即增加另一批次服務以滿足客戶殷切的需求。至於許多來不及參與這兩次CyberShuttle服務的客戶,台積公司預定將於2001年1月5日另提供下一梯次的CyberShuttle服務。

台積公司的0.13微米CyberShuttle服務提供完整多樣的製程選擇,包括邏輯及混合訊號的核心 (core)、高效能(high performance)及低功率(low power)製程技術。參與此次台積公司0.13微米CyberShuttle服務的廠商包括了電腦、通訊以及半導體元件資料庫業界的領導廠商,進行設計驗證的產品範圍也相當廣泛,包括網路系統(network system)、隨選視訊轉換器(set-top-boxes)以及特殊記憶體(specialty memories)等。

透過台積公司的CyberShuttle服務,晶片設計人員毋須冒太大的風險或負擔昂貴的費用,就可以使用台積公司領先業界的0.13微米製程技術進行產品設計驗證,這在產品設計的早期是相當重要的。

台積公司行銷副總經理鮑利邁先生表示,隨著先進製程技術的發展,光罩的費用急遽升高,因此個別公司單獨負擔產品設計驗證的成本也隨之大幅增加。台積公司所提供的CyberShuttle服務是解決此一問題的最佳方案。透過成本的分攤,大幅降低了產品設計驗證的工程費用(non-recurring engineering costs),因此IC設計公司可以更有彈性地發揮產品設計的創意,同時能夠更快速以最先進的製程技術進行產品設計驗證,提高產品設計成功的機率。