台積晶圓五廠展現高度競爭力經 Semiconductor International 遴選為 2000 年年度傑出晶圓廠

台灣積體電路製造股份有限公司晶圓五廠自1997年10月正式落成啟用以來,迅速提昇製程技術及服務品質,展現高度競爭力,於日前經半導體國際公司(Semiconductor International)遴選為2000年年度傑出廠房之一。******************************

台積晶圓五廠係台積公司的第三座八吋晶圓廠,座落於新竹科學園區,自民國84年11月開始動土興建,採用國內首創之「重疊廠房」設計,並迅速於民國87年初以0.35微米邏輯製程技術開始量產,今年年底滿載產能可達每月40,000片八吋晶圓。

台積五廠廠長邱慈雲博士指出,台積五廠每年都導入新一代的製程技術,以便能夠提高客戶在新產品導入市場時的競爭優勢。兩年半前,台積五廠首先導入0.35及0.30微米邏輯製程技術;去年,則提昇至0.25及0.22微米邏輯製程技術。今年,台積五廠已具備了全球最先進的0.18及0.15微米邏輯製程技術的能力。製程進步的速度及優秀的生產效率是台積五廠獲得此項殊榮的重要因素。

在提昇競爭力的其他方面,台積五廠的前瞻的省能設計,每年能省下近1億5千萬元新台幣的能源成本,此外,每年共計可減少約4萬4千噸的二氧化碳排放量,對環境保護也有顯著的貢獻。由於台積公司五廠具體的節約能源成效,台積五廠於88年11月獲頒經濟部能源委員會「88年度節約能源績優廠商傑出獎」。

再者,台積五廠於民國88年3月通過全球最具公信力的風險認證系統之一的AAA認證系統考驗,獲頒「AAA 損害預防及防火證書」。AAA認證系統係由美商北美洲(Cigna)產物保險公司針對全球被保險客戶所設計之風險稽核認證系統,台積五廠是AAA認證系統成立七年以來全球第一家通過此嚴格考驗並取得認證的半導體製造公司。

與台積五廠同時榮獲半導體國際公司遴選為2000年年度傑出廠房還包括IBM位於美國佛特蒙州的Burlington晶圓廠以及Motorola與Infineon公司所合資設立,位於德國Dresden的Semiconductor 300 晶圓廠。

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