台積公司CyberShuttle服務成長快速提供客戶最佳的產品設計驗證解決方案CyberShuttle服務次數倍增 是為客戶節省成本並創造台積公司商機的雙贏服務

台灣積體電路製造股份有限公司今(10)日宣佈,該公司所提供的CyberShuttle服務持續快速成長,該服務係提供晶片設計人員最先進及多樣製程技術進行產品設計驗證的最佳解決方案。台積公司民國90年下半年的CyberShuttle服務已於日前開放預約登記,總計所提供之CyberShuttle服務次數較民國89年倍增,其中使用0.13微米製程技術的比例超過三分之一。此外,這次CyberShuttle提供了0.18微米至0.13微米、錫鉛凸塊以及影像感測器等許多不同的先進製程技術服務。

台積公司行銷副總經理胡正大表示,一直以來,台積公司的CyberShuttle服務提供晶片設計人員一個快速且經濟的方式進行產品設計驗證。由於製程技術的演進,光罩的費用急遽升高,因此個別公司單獨負擔產品設計驗證的成本也隨之大幅增加。台積公司所提供的CyberShuttle服務是解決此一問題的最佳方案。透過成本的分攤,因此IC設計公司可以更有彈性地發揮產品設計的創意,同時能夠更快速以最先進的製程技術進行產品設計驗證,提高產品設計成功的機率。台積公司的CyberShuttle服務成長相當的快速,與去年相比較,台積公司今年所提供的CyberShuttle服務次數目前將接近百次,其中對先進製程技術的需更是強勁,使用0.13微米製程技術的比例就已經超過三分之一。

台積公司策略服務行銷處副處長王碩仁表示,自民國89年一月份起計算,已經有約1000個產品使用台積公司CyberShuttle服務成功投片驗證。由於台積公司的CyberShuttle服務能大大減少光罩的花費並且提供了晶片設計人員一個創新的機會,因此該項服務相當熱門,並且常常出現供不應求的情況。目前,有極多晶片設計人員使用台積公司的CyberShuttle服務進行0.18微米及0.13微米製程技術的產品設計驗證。近來,使用新興的製程技術如錫鉛凸塊製程技術及互補式金氧半導體影像感測器(CMOS Image Sensor)製程技術進行驗證的需求也有增加的趨勢。