台積公司、荷蘭飛利浦公司與新加坡投資私人有限公司在新加坡合資設立晶圓廠

台灣積體電路製造股份有限公司、荷蘭飛利浦公司(Royal Philips Electronics)與新加坡投資私人有限公司(EDB Investments, EDBI)今(29)日宣佈,將在新加坡巴西立(Pasir Ris)晶圓廠工業園區共同興建一座嶄新的晶圓廠。這座預計耗資約12億美元的晶圓廠將於明年初開始動工興建,預計在民國89年下半年開始量產,並於民國92年達到滿載規模。這座新廠將採用0.25微米、0.18微米以及更先進的製程技術來生產積體電路產品。

在新的合資公司中,飛利浦及台積公司將分別持有48%及32%的股份,並各自取得60%及40%的產能使用權。另外20%的股份則為新加坡投資私人有限公司所持有。未來,新公司的董事會將由三方共同派員組成。這個新的晶圓廠結合了台積與飛利浦二家半導體領導廠商的技術優勢,又有新加坡投資私人有限公司做為其財務後盾,將打造出一座最先進的晶圓廠,並可望在最短的時間內進入量產。

台積公司是全球最大的晶圓專業製造服務公司,飛利浦則是歐洲數一數二的半導體供應商,這二家世界級企業從民國76年起便建立了互惠的合作關係。飛利浦是台積公司成立時的創始股東之一,目前對台積的持股比例為27.6%。同時,飛利浦也是台積公司的主要客戶之一,十餘年來不斷運用台積公司優異的製程技術服務來製造其產品。這次再度合作興建晶圓廠,將使雙方的盟友關係更為密切。

飛利浦半導體公司董事長暨執行長范德普表示,與台積多年的合作經驗,使他堅定地相信結合雙方技術、製程以及客戶服務的能力,加上新加坡政府的支持,勢必能開創一個三贏的局面。范德普同時指出,對飛利浦半導體--飛利浦集團旗下的主要利潤中心而言,這個合資案是經過審慎評估的長期投資計劃。飛利浦把重心放在消費及通訊系統晶片(systems on silicon)上,目前這個市場相對於其他半導體大宗商品市場表現較為優異。而到民國89年底新工廠開始運作時,市場上對邏輯晶片的需求預期將會更強勁。屆時,這座晶圓廠的產能優勢將會立刻顯現。

台積公司董事長張忠謀博士表示,飛利浦半導體是台積公司長期以來的夥伴及客戶,台積公司非常高興能夠再度和飛利浦共同合作,在另一個嶄新晶圓廠一起提供更先進的製程技術服務。台積公司是全球第一家也是唯一一家能在全球數個不同地點提供晶圓專業製造服務,並確保客戶供貨來源及品質的公司。目前,台積公司在新竹科學園區設有五座廠房,在美國華盛頓州Camas市另有一座合資廠,位於台南科學園區的廠區也正在興建中。這個位於新加坡的新廠投資計劃,是台積公司致力於為客戶提供不同優良供貨來源的另一例證,同時也與台積公司長期產能持續擴充策略並行不悖。