台積公司率先提供0.25微米CMOS影像感測製程技術因應快速成長的數位相機與數位攝影機市場,台積推出優於傳統電荷耦合元件(Charged-Coupled Device)的三百萬像素數解析度單晶片相機(Camera-on-a-Chip)製程技術整合方案

台灣積體電路製造股份有限公司今(21)日宣佈領先業界,推出0.25微米互補式金氧半導體(CMOS)影像感測(image sensor)製程技術,今後解析度高達三百萬像素數的CMOS影像感測器,將能更廣泛的應用於高階數位相機與數位攝影機。利用CMOS影像感測技術所製造的系統單晶片(system-on-chip),已經成功地整合影像感測器、邏輯(logic)、靜態隨取記憶體(SRAM)與矽智產元件組塊(IP blocks),擁有低功率消耗、高可靠度的優點,並能加快產品上市時間,同時仍具備高階電荷耦合元件感測器(CCD)的解析品質。

台積公司全球行銷暨業務執行副總經理蔡力行指出,台積公司的0.25微米CMOS影像感測製程技術領先競爭者二個世代,藉由0.25微米製程能力所帶來在解析度的改善,將有助整個影像感測技術由CCD,加速轉移到CMOS技術。蔡副總經理接著指出,目前專業晶圓代工廠已經躍昇為全球半導體技術的領導指標,為了維持技術的推陳出新,台積一向積極與產品創新者合作,攜手加快技術發展時程,此次台積與Photobit及Y Media公司合作開發領先業界的0.25微米CMOS影像感測製程技術,提高相關產品的良率及效能,就是一個鮮明的例子。

Y Media公司執行長暨創辦人Ian Olsen表示,台積公司領先業界的0.25微米製程技術,不但能有效提高製程的集積度,增加晶圓上所能容納的電晶體個數,並能擴大像素設計選擇的多樣性。該公司最近展示的3.17百萬像素數CMOS影像感測器,在解析品質上絕對能與目前消費性電子產品所使用的CCD相抗衡。更重要的是,台積公司此次製程技術的突破大幅增強了影像感測器的既有功能,並具備速度更快、耗電功率更省的優點。

Photobit公司技術長Eric Fossum也指出,該公司很高興能與台積並肩研發更完善的0.25微米影像感測製程,這項先進技術將為CMOS影像感測設計帶來劃時代的突破。

綜觀全球IC製程技術的現況,早已躍居主流的CMOS技術,相較於CCD,具備了低功率、低成本、高產能等多項優點,也因此擁有極佳的價格競爭優勢。根據Cahners’ In-Stat Group的研究顯示,在晶片快速整合的推波助瀾下,全球PC相機 (PC camera) 的半導體市場前景看好,到西元2002年,營收預計將成長5倍,到西元2003年將達到十億美元的營收佳績。Cahners’ In-Stat同時預測,在西元2002年之前,絕大多數的PC相機將採用系統單晶片作為主要技術來源,以大幅降低系統體積與製造成本。除了PC相機、數位相機與數位錄影機之外,CMOS影像感測技術還可廣泛運用於數位電視、玩具、保全系統、視訊攝影機以及其他可攜式設備。