台積公司與美國國家半導體公司宣佈簽訂技術移轉合約授權國家半導體公司使用台積公司最先進的邏輯製程技術

台灣積體電路製造股份有限公司今(28)日宣佈,與美國國家半導體公司(National Semiconductor)簽訂技術移轉合約,授權國家半導體使用台積公司最先進的邏輯製程技術,在其位於美國緬因州南波特蘭的晶圓廠生產積體電路產品。這是專業晶圓廠首度授權整合元件製造商(IDM)其技術的重要里程碑,再次地證明台積公司的製程技術實力已獲半導體業界高度肯定,並大幅拉開與其他競爭者的距離。

台積公司董事長張忠謀博士指出,此次台積公司與國家半導體公司所簽訂的技術移轉合約,是半導體業界新的趨勢。這項合約不僅彰顯台積公司在全球製程技術的領導地位,同時也是整合元件製造商(IDM)首次大幅採用專業晶圓廠的先進邏輯製程,作為其深次微米製程技術的主要來源。台積公司相信,雙方的合作必能進一步鞏固彼此在技術發展與市場佔有率的領先局面。

國家半導體公司總裁暨執行長Brian Halla表示,過去幾年來,我們一直汲汲尋找值得信賴的技術夥伴,以加速南波特蘭廠的智慧財產權發展進程,並加快其製程更新的速度。國家半導體公司非常高興能與全球最佳的專業積體電路製造服務公司—台積公司成為合作夥伴,這將大幅提昇南波特蘭廠區的整體價值。Halla強調,源於雙方過去多年良好的互動經驗,國家半導體公司對台積公司的專業及執行能力擁有十足的信心。

根據台積公司與國家半導體公司所簽訂的合約,台積公司將移轉其0.25至0.10微米的邏輯及嵌入式製程技術給予國家半導體公司。合約中並明訂該技術移轉僅限於國家半導體公司位於美國緬因州南波特蘭的晶圓廠。此一技術轉移將使得國家半導體公司南波特蘭晶圓廠具有深次微米製程技術,以滿足其客戶對先進製程技術的需求。

國家半導體公司係一世界級的半導體整合元件製造商(IDM),此次該公司與台積公司簽訂技術移轉合約,再次證明了台積公司優異的製程技術已居於全球領先地位。國家半導體公司將依約支付台積公司授權費及權利金,同時,台積公司亦可以獲得國家半導體公司南波特蘭晶圓廠的部份產能。

相關背景資料

美國國家半導體公司(National Semiconductor, NS)獲得台積公司先進製程技術的支援後將加速其發展類比、類比及混合訊號方面的產品,並達成國家半導體積極進入類比、無線通訊、資訊家電、網路及其他積體電路產品市場的策略。就積體電路生產製造而言,深次微米製程製造技術將使得積體電路的線寬變得更窄,因此可以用較低的成本,來生產效能更佳、體積更小、重量更輕以及耗電量更低的產品。 國家半導體公司與台積公司此次所簽訂的技術移轉合約有效期為十年,國家半導體公司將在未來四年依約支付台積公司技術授權費用,以取得台積公司0.25、0.18、0.15、0.13及0.10微米及銅製程技術,以及嵌入式快閃記憶體製程技術(EmbFLASH?)、嵌入式靜態隨機存取記憶體製程技術(EmbSRAM?)及嵌入式動態隨機存取記憶體製程技術(EmbDRAM?)。 國家半導體公司南波特蘭晶圓廠預計在2001年底,達到每月生產2萬5千片八吋晶圓的目標,同時,國家半導體公司並將繼續發展其自有的射頻(RF)、類比/數位混合訊號及無線通訊產品相關的製程技術。