台積公司領先晶圓代工業界成功為客戶生產0.25微米嵌入式記憶體

台灣積體電路製造股份有限公司今(11)日宣佈,該公司已成功使用其0.25微米邏輯製程技術,領先晶圓代工業界,為Silicon Magic公司正式生產嵌入式記憶體(embedded DRAM)。此項技術具有高效能及小體積等優點,可有效地將記憶體直接整合成系統單晶片(system on chip; SOC)。

台積公司市場部協理 Roger Fisher表示,台積公司利用0.25微米邏輯製程,成功為客戶生產嵌入式記憶體,乃是晶圓代工業的創舉。由於嵌入式記憶體的超小電路元(cell)架構,因此能在單顆IC加上更多記憶體容量,同時,對下一世代系統單晶片的設計而言,這項特性也是一個非常重要的因素。

Silicon Magic 總經理歐植林先生表示,由於台積公司的先進製程,才能使得像Silicon Magic 這樣具競爭力的公司能提供最先進的SOC產品。我們選擇台積公司是因為其優異的製程技術及服務,因此只要我們的產品設計完成,就能準時交貨給客戶。

台積公司的嵌入式記憶體製程技術係結合邏輯製程技術高效能以及傳統DRAM高密度容量的特性,最多可達五層金屬。因此,此項技術能使DRAM能容易與SOC上的其他邏輯元件整合在一起。台積公司的嵌入式記憶體製程技術可以順利地將的不同記憶容量(1M ~64M)及組態的DRAM嵌入於邏輯晶片上,此外,這項技術的另一項特色是其堆疊式電容(stacked-capacitor)的電路元面積(cell size)僅有0.78平方微米。