台積公司領先晶圓專業製造服務界率先使用0.13微米製程技術開始為客戶投片試產

台灣積體電路股份有限公司今(15)日宣佈,該公司領先全球晶圓專業製造服務界,率先使用其最先進的0.13微米製程技術,開始為客戶投片試產。台積公司表示在今年九月底前,將有7種以上的客戶產品使用其0.13微米製程技術開始投片試產,這將領先美國半導體協會(SIA)技術藍圖至少一年以上。同時,使用台積公司0.13微米製程技術投片試產的產品數目預計將大幅領先同業,產品種類則包括微處理器、靜態隨機存取記憶體、通訊系統及行動電話等產品元件。台積公司同時表示,預計將於今年第四季為客戶試產出第一批0.13微米製程產品。

台積公司不僅領先同業使用其先進的0.13微米製程技術為客戶開始投片試產,在今年九月份的投片試產計劃中,台積公司客戶已分別使用下述三種不同的0.13微米製程技術進行投片試產,客戶可以根據其產品的特殊應用需求,選擇使用台積公司的0.13微米核心(標準)製程技術(CL013G)、0.13微米低功率製程技術(CL013LP)或0.13微米高效能製程技術(CL013LV)進行試產。

台積公司總經理曾繁城博士指出,台積公司自成立以來,不斷致力於最短時程內提供客戶最先進的製程技術,以提高客戶的競爭力。此次,台積公司如同以往再次領先晶圓製造服務業界,率先使用0.13微米製程技術為客戶進行投片試產,這項優異的表現歸功於台積公司優秀的研發人員及工程師的努力成果以及來自客戶的回饋及合作。

台積公司今日(15日)於英國倫敦舉行的記者會宣佈開始試產0.13微米產品的消息,該公司一年一度的歐洲技術研討會將於9月18日、9月20日及9月22日分別於英國倫敦、以色列特拉維夫及德國慕尼黑等地舉行。

台積公司0.13微米製程技術簡介︰

就高效能、高密度的系統單晶片(SOC)設計而言,台積公司0.13微米製程技術是目前晶圓專業製造服務業界最先進的製程技術。台積公司的0.13微米製程技術包括0.13微米核心(標準)製程技術(CL013G)、0.13微米高效能製程技術(CL013LV)、0.13微米低功率製程技術(CL013LP)及0.13微米超高速製程技術(CL013HS)一系列完整的製程技術,適合生產製造多種類型產品,包括高效能、高頻寬晶片、無線通訊及藍芽技術應用相關產品以及超高速中央處理器等。 0.13微米核心(標準)製程技術(CL013G) 此技術平台提供客戶能快速自0.18/0.15微米移轉並整合至0.13微米製程技術,適用於生產製造計算處理、通訊以及高密度可程式邏輯等產品。 0.13微米高效能製程技術(CL013LV) 此技術平台的特性為低電壓、高效能,適用於對效能需求較高,如繪圖、網路及高速靜態隨機存取記憶體等產品。 0.13微米低功率製程技術(CL013LP) 此技術平台的特性為低功率,適用於可攜式及無線通訊產品,如行動電話、個人數位化助理及電子消費產品等。 0.13微米超高速製程技術(CL013HS) 台積公司亦針對微處理器或客戶產品的特殊應用需求,提供此一技術平台。