台積公司技術長胡正明博士榮獲國際電機及電子工程學會(IEEE)2002年固態電路獎胡正明博士係IEEE首位二度榮獲IEEE技術領域獎殊榮的會員

台灣積體電路製造股份有限公司今(5)日指出,該公司技術長胡正明博士將獲頒IEEE 2002年固態電路獎(Solid-State Circuits Award),以表揚其對於超大型積體電路中最重要的元件--金氧半場效電晶體(Metal-Oxide-Semiconductor Field-Effect Transistor, MOSFET)的物理特性及積體電路設計需用的BSIM電晶體模型(Berkeley Short-Channel IGFET Model)發展的卓越貢獻。

胡博士係第二度獲得IEEE所頒發的技術領域獎項(Technical Field Award),這是IEEE成立多年來,首次有會員二度獲頒此最高榮譽獎。IEEE於今年2月4日於美國舊金山舉辦的固態電路會議中,由IEEE會長艾德勒博士頒發獎牌及獎金予胡正明博士。胡博士前一次獲頒IEEE榮譽是民國86年,當時他因在元件可靠性的貢獻而獲頒IEEE電子元件獎(Jack A. Morton Award)。民國89年諾貝爾物理獎得主Kroemer博士亦曾於民國75年獲得此一獎項。

胡博士此次獲得IEEE頒發2002年固態電路獎,係胡博士在任教加州柏克萊大學時與前加州大學高秉強教授共同研發積體電路設計需用的BSIM電晶體模型且對MOSFET物理特性研究貢獻卓越而共同獲獎。胡博士除了領導BSIM的研發外,並協助世界半導體業中二十餘家領導公司組成聯盟,推動BSIM成為世界標準。目前,世界上絕大部分的半導體產品都是使用BSIM電晶體模型設計的,由此可見其重要性。

國際電機電子工程師學會(IEEE)是目前全球最大且最具影響力的工程學會組織,計有會員約36萬6千人,遍及世界150餘國,其成立的宗旨在於推動電機、電子、資訊工程與科學技術的發展及運用,希望帶動國際社會繁榮,促進全人類的最大福祉。IEEE所頒發的技術領域獎項(Technical Field Award)係電子界的最高榮譽。

胡正明博士個人簡介

胡正明博士於民國90年加入台積公司,擔任該公司成立以來的首位技術長一職,負責最尖端技術發展的工作。在加入台積公司之前,胡博士曾擔任台積公司顧問多年,此外,台積公司於民國88年起在美國加州柏克萊大學工學院贊助成立榮譽講座,以表彰在微機電領域教學及研究方面有卓越成就的人士,胡博士即為台積公司所贊助的第一位講座教授。

胡博士在半導體領域的成就廣受推祟。他是美國國家工程研究院(US National Academy of Engineering)的院士及國際電機電子工程師學會(IEEE)的Fellow,亦是中國科學研究院的終生職榮譽教授(Life Honorary Professor of the Chinese Academy of Science)。過去幾年來,他投入半導體先進技術發展,在電晶體尺寸及性能之研發上屢次創新世界紀錄,並為積體電路設計領域訂定出第一個國際標準電晶體模型。