台積公司領先業界成功使用0.18微米混合信號及射頻金氧半導體製程技術為ZEEVO公司產出整合射頻及基頻功能的藍芽單晶片台積公司客戶可以透過0.18微米混合信號及射頻金氧半導體元件加速開發先進的藍芽產品

台灣積體電路製造股份有限公司今(16)日宣佈,該公司已經成功使用其先進的0.18微米混合信號及射頻金氧半導體(mixed-signal & RF CMOS)製程技術,為ZEEVO公司產出業界首批0.18微米整合射頻(RF)、類比(analog)及數位(digital)基頻功能的藍芽單晶片產品。台積公司先進的0.18微米混合信號及射頻金氧半導體製程技術,為先進的藍芽通訊產品開發提供了絕佳的平台。

ZEEVO公司係位在美國矽谷的系統單晶片設計公司(system-on-chip, SOC),提供先進無線通訊產品的解決方案。由於採用台積公司的0.18微米混合信號及射頻金氧半導體製程技術,將有助於其成為提供高整合度、高效能及高附加價值藍芽產品的領導供應廠商。ZEEVO公司預計在2001年第一季推出包含此一藍芽整合元件及其完整軟體與發展支援的藍芽產品。

ZEEVO公司的總裁Anil Aggarwal表示,台積公司優異的0.18微米混合信號及射頻金氧半導體製程技術使得ZEEVO能夠發展更先進的SOC產品,以便使用在像藍芽通訊這一類更先進的無線通訊產品上。ZEEVO非常高興成為第一個使用台積公司0.18微米混合信號及射頻金氧半導體製程技術的公司,ZEEVO公司與台積公司的合作關係也由供應商/客戶的層級進一步提昇至真正的夥伴關係,這對於ZEEVO在藍芽產品市場的競爭優勢及領導地位是相當重要的。

台積公司邏輯技術產品行銷處陳冠中處長表示,台積公司已成功使用0.25微米及0.35微米混合信號及射頻金氧半導體製程技術為客戶產出產品。此次成功使用0.18微米混合信號及射頻金氧半導體製程技術成功為ZEEVO產出藍芽產品晶片,台積公司的混合信號及射頻金氧半導體製程技術更加先進及完備。未來,客戶可以用更低的成本生產效能更佳的產品,並可以同時縮短產品開發的時間,加速產品上市的時程。