美商Altera公司採用台積公司0.13微米全銅製程台積公司利用0.13微米全銅製程為Altera公司生產可程式邏輯元件

台灣積體電路製造股份有限公司今(14)日宣佈該公司利用0.13微米全銅導線製程,為全球知名的可程式邏輯元件(programmable logic device)供應商--美商Altera公司生產高密度可程式邏輯元件測試晶片,良率並已達到可量產水準。Altera公司計劃以0.13微米全銅製程生產下一世代的最新產品,預料將比目前以0.18微米製程生產的APEX 20KE速度快上50%,同時晶粒尺寸將遙遙領先其他競爭對手,成為市場上成本最低、密度最高的產品。

美商Altera公司技術副總經理Francois Gregoire表示,積極採用最新世代的製程技術已經成為Altera成功的策略之一,這使得該公司永遠能提供客戶最先進完備的解決方案,同時也能滿足通訊市場對彈性、寬頻的高度要求,並加快產品的上市速度。

Francois Gregoire接著指出,能與全球最大的專業積體電路製造服務公司-台積公司結成夥伴,是其能在技術上持續保持領先的關鍵,這是其他可程式邏輯元件商難以企及的競爭優勢。台積公司的0.13微米先進製程同時擁有0.13微米電晶體與0.13微米全銅導線,能協助Altera以最低的成本,推出最高密度、最佳效能的元件產品,再次奠定該公司在可程式邏輯元件市場上的領導地位。

台積公司資深研究暨發展副總經理蔣尚義博士表示,Altera一向積極以最先進的技術,投入生產最新世代的產品系列,該公司對新技術的支持,使其成為台積公司先進技術發展的最佳夥伴,也讓台積超越國際半導體技術藍圖(International Technology Roadmap for Semiconductors)的技術時程,成為元件效能及整合的領先者。