台積公司首批客戶300mm晶圓產品產出

台灣積體電路製造股份有限公司今(18)日宣佈,首批客戶的300mm (12吋) 晶片產品在台南科學園區晶圓六廠的全台灣第一條300mm生產線成功產出,締造全球專業積體電路製造服務業界的時代新里程碑。

台積公司總經理曾繁城表示:「台積公司非常高興能在新舊世紀交替的前夕以先進的300mm晶圓生產技術,成功地為客戶產出產品,成為全球市場上首家為客戶產出300mm晶圓產品的專業積體電路製造服務公司。300mm晶圓將是21世紀未來晶圓生產技術的主流,台積公司領先業界在20世紀即為客戶成功生產,不僅進一步提昇客戶的競爭優勢,更確立了台積公司在全球晶圓專業製造服務業界的領導地位。」

台積公司的300mm生產線較原訂目標提早成功產出客戶產品,良率亦符合預期水準。此外,由於先前已經以最嚴謹的300mm高可靠度、高品質的JEDEC測試晶片完成製程的驗證工作,因此能夠迅速協助客戶達成「首次設計即成功」的目標,進一步加速客戶產品的量產時程。

台積公司300mm晶圓研製專案協理蔡能賢表示:「台積公司的300mm生產線在正式為客戶投片生產後不久,即達成目標成功產出符合預期良率的產品,這樣的成績對我們來說是極大的鼓舞,也讓我們對未來的挑戰更具信心。」******************************

蔡協理同時指出,台積公司成功產出300mm晶圓產品的兩個關鍵策略,一是先行設立一條規模較小的生產線,以風險較低的方式獲取300mm晶圓製造的經驗與技術。其次是製程技術及生產經驗的完全移轉以加速量產時程,其中包括以台積公司在八吋晶圓成熟的0.18微米製程技術切入300mm晶圓製造,以及未來自此一生產線移轉成功的300mm製程技術與生產經驗到台積公司的300mm晶圓廠。此外,300mm專案團隊焚膏繼晷的努力、客戶及協力廠商的全力支援與合作更是不可或缺。