台積公司順利完成合併德碁及世大公司大步邁入台積新紀元

台灣積體電路股份有限公司今(7)日舉行慶祝合併活動,正式宣示順利完成合併德碁半導體及世大積體電路公司的工作。完成合併後,台積公司今年晶片生產量可望達到年產340萬片八吋晶圓的目標。同時,台積公司也吸收了三千多位原先德碁及世大的優秀人才,為該公司跨入「台積新紀元」奠定更堅實的基礎。

台積公司董事長張忠謀表示,台積自創立以來,凡事都以成為「客戶可長期倚賴的夥伴」出發,這種可以「為客戶赴湯蹈火」的企業文化,正是該公司購併德碁、世大的最大動力來源。回顧去年初開始,半導體景氣從谷底翻揚,客戶對產能的需求不斷增加,為了落實「虛擬晶圓廠」中最具彈性產能﹝flexibility﹞的理念,雖然投下了上千億元資金,積極擴建新廠、增設最先進的製程設備,仍然無法滿足客戶急遽成長的產能需求。因此,才在去年底及今年初先後決定購併德碁及世大二家公司,藉著台積經驗的導入及加成效果的實現,在最短的時間內加速擴充產能,來為客戶提供「及時雨」式的服務。在半導體產業景氣高峰時候,以購併的方式來大幅提升產能,進而為客戶提供最及時的服務,其成本雖然高了一些,但這的確是台積公司為客戶創造最大價值服務願景的實踐。而這也是台積願意對客戶的承諾「不計代價,全力以赴」的具體表現。這樣的努力,除了已經深深的烙印在客戶的印象深處外,整個購併也使得台積公司能夠大幅提升領先競爭者的距離,更加確保了該公司在全球專業晶圓製造服務市場的領導地位。

宏碁集團董事長施振榮則表示,台積是全球最好及最有聲譽的專業晶圓代工公司,在長期策略與專業分工的考量下,宏碁集團決定支持德碁公司與台積進行合併,不但是對長期支持宏碁集團及德碁公司股東們作了最好的安排,未來合併後的台積更是宏碁集團所可以倚賴的最佳晶片製造服務中心。

中華開發公司總經理暨前任世大公司副董事長胡定吾則表示,世大半導體三年多來在經營團隊及全體員工的傑出表現下,已經為未來發展奠下了很好的基礎。此次世大得到了與台積合併的機會,相信透過雙方力量的結合,不但會讓合併之後的台積公司具有更堅強的國際競爭力,對世大公司的既有股東而言,更是最佳的安排。

台積公司總經理曾繁城表示,近六個月以來,台積新、舊的所有同仁,在該公司特有的經營理念與企業文化下互相融合,一步一腳印的完成了合併工作。合併之後,台積公司資本額將成為新台幣1,157億餘元,(若再加上即將計入之ADR增資發行新股股份,資本額將高達新台幣1,168億餘元),至於員工總數亦增加至一萬三千餘人。此外,最具體的改變是全年可立即增加約70萬片的八吋晶圓產量,使得該公司年產量達到340萬片八吋晶圓(約當量)規模,較去年大幅增加九成以上,再加上不斷導入先進製程技術所帶來的利益,確實舒緩了不少客戶急需產能的壓力,進而強化了台積與客戶之間的策略聯盟關係。

由於台積公司自去年六月起即先以購入部份股權的方式將經台積經驗帶入德碁,截至目前為止,晶圓七廠(原德碁)總產能的75%已經完全為該公司客戶所運用;至於今年初開始轉換的晶圓八廠(原世大),也已經有一半的產能完成轉型。根據統計,目前已有約四十家客戶將其產品交由所這兩座台積新廠生產,預期這些客戶數量將會隨著產能的持續開出而同步增加。*********************