台積公司選擇美商宏道資訊架構半導體電子商務體系TSMC Online 2.0 將採用宏道資訊「一對一(One-To-One)」平台

個人化電子商務應用領導廠商美商宏道資訊股份有限公司(BroadVision Inc.),與全球最大晶圓專業製造服務廠商台灣積體電路製造股份有限公司,於今天(6月8日)舉行聯合記者會,宣布台積電將採用宏道資訊的「一對一(One-To-One)」平台,架構台積電的半導體電子商務體系。

過去十三年來,台積電一直致力於提供高階IC的專業製造服務,提供所有的產能為客戶代工生產,這種經營模式,不僅確立全球積體電路產業的專業分工模式,更促使整個半導體產業的價值有了驚人的提昇。

台積電資深副總林坤禧表示:「台積電的願景是要成為世界最傑出的(premium)晶圓專業製造服務廠商,這意味著台積電必需提供最傑出與完善的客戶服務。因此,台積電的資訊服務部門過去幾年積極地將更多客戶服務內容延伸至網際網路上,並藉由此項服務來加強與客戶之間的合作關係。」

林坤禧進一步表示:「宏道資訊獨具的一對一(One-To-One)平台方案具備高度的擴充性以及建置彈性等優點,能協助我們為客戶提供更創新的個人化服務。宏道資訊具備廣大的客戶群與建置基礎、以及廣泛的個人化能力和堅強的企業售後服務承諾,更是我們選擇宏道資訊的產品,作為台積電網際網路應用發展平台的重要關鍵。」

宏道資訊亞太區總裁兼總經理何經華表示:「台積電是全球半導體業的領導者,一向領導業界的整體發展趨勢。我們非常高興台積電選擇宏道資訊的一對一(One-To-One)企業系統作為該公司的電子商務平台,相信以最先進的一對一技術,必能讓台積電的客戶滿意度達到另一個新高峰。」

台積電新一代的網際網路客戶服務系統TSMC On-Line 2.0,將為客戶提供流暢的網頁化運作環境,可以即時高效率的方式進行協力工程設計、後勤支援管理及其他的客戶服務工作。網站中將充分運用宏道資訊優異的個人化功能,建立明確的行銷與個人化的客戶服務。

關於台灣積體電路製造股份有限公司(Taiwan Semiconductor Manufacturing Company)

台灣積體電路製造股份有限公司,成立於民國76年,並於民國83年9月及86年10月在台灣證券交易所及美國紐約證券交易所(NYSE,上市代號:TSM)掛牌上市。

台積電是全球第一家晶圓專業製造服務公司,提供卓越的製程技術、元件庫、矽智產元件(IP)與提供全球半導體廠商極大型及超大型積體電路晶圓製造、晶圓針測、包裝及測試、光罩製作、設計支援服務等全系列的各項服務。

台積電目前擁有7座8吋與2座6吋晶圓廠,並與飛利浦半導體公司(Philips Semiconductor)合資12億美元於新加坡設立晶圓廠,預定於今年內落成啟用,而第一座12吋晶圓廠也在興建中,預估公司今年的產能將可達到相當於340萬片8吋晶圓。如需更多資訊,請蒞臨該公司網站 http://www.tsmc.com.tw。 

關於美商宏道資訊股份有限公司(BroadVision Inc.)

美商宏道資訊公司由陳丕宏博士創立於1993年,為全球個人化電子商務應用的領導廠商,總部設在美國加州的紅木市(Redwood),並於美國那斯達克證券交易所(NASDAQ,上市代號:BVSN)與德國法蘭克福證券交易所(Neuer Market,上市代號:BDN)掛牌上市。