台積公司締造晶圓專業製造服務業界先進技術新里程碑領先業界率先使用0.13微米製程技術成功試產出十二吋晶圓晶片並完成0.10微米製程基礎模組設計並將與客戶進行策略聯盟統合0.10微米製程設計準則

台灣積體電路製造股份有限公司今(18)日宣佈,該公司在先進製程技術的開發上又獲得兩項重要成果,其一是在十二吋晶圓製造方面,台積公司領先業界率先使用0.13微米製程技術成功試產出十二吋晶圓的4Mb SRAM測試晶片。台積公司並預計在今年四月起,使用0.13微米、十二吋晶圓製程技術為客戶試產晶片。此外,台積公司已經完成0.10微米製程技術的基礎模組(basic modules)設計,並且在新技術的開發及佈局上,未來將更有彈性地與不同技術領域領先的客戶進行策略聯盟,統合0.10微米製程技術的設計準則,期能同時提高客戶與台積公司的競爭力。

台積公司總經理曾繁城博士表示,台積公司一向致力於提供客戶最先進、最完備的製程技術與服務,台積公司在十二吋晶圓製造技術以及下一世代0.10微米製程的卓越表現,不僅能進一步提昇客戶的競爭優勢,更再一次確立了台積公司在全球晶圓專業製造服務業界的領導地位。他同時表示,未來在新技術的開發及佈局上,台積公司將更有彈性地與不同技術領域領先的客戶進行策略聯盟,共同進行0.10微米製程技術的製程整合,在IDM公司逐步加重委外生產的趨勢下,將更能同時提高客戶與台積公司的競爭力。

台積公司擁有全台灣第一條,也是目前唯一的十二吋生產線,並已在去年年底締造業界紀錄,以0.18微米生產技術為客戶產出十二吋晶圓產品。今年四月初,台積公司十二吋晶圓製造技術再更進一步,以0.13微米製程技術產出良率符合預期水準的十二吋4Mb SRAM測試晶片。由於試產結果相當令人滿意,我們已經計劃在今年四月起使用0.13微米、十二吋晶圓製程術為多家客戶試產晶片。

台積公司十二吋晶圓研製專案協理蔡能賢博士表示,十二吋晶圓將成為本世紀晶圓生產技術的主流,台積公司再一次締造紀錄,成為全球市場上首家使用0.13微米十二吋晶圓製程技術成功試產的晶圓專業製造服務公司,為客戶提供更具優勢的製程技術,更再次確認了台積公司在十二吋晶圓製造的領導地位。