美商Altera公司與台積公司合作率先推出12吋晶圓產品Altera公司成為首家成功使用12吋晶圓專業製造服務的可程式邏輯元件(PLD)公司

全球可程式邏輯元件(programmable logic device; PLD)領導廠商美商Altera公司與台灣積體電路製造股份有限公司今(14)日共同宣佈利用0.18微米製程技術在十二吋晶圓上成功開發出APEXO EP20K400E產品。

Altera公司領先可程式邏輯元件(PLD)業界,使用台積公司提供的十二吋晶圓專業製造服務完成新產品開發,並將於今年內進行量產。Altera公司此次開發完成的APEXO EP20K400E產品,目前是採用台積公司在十二吋晶圓上的0.18微米製程,未來計畫將以台積公司在十二吋晶圓上先進的0.15及0.13微米製程開發新產品。

Altera公司產品行銷副總經理Tim Colleran表示,該公司使用台積公司先進的十二吋晶圓專業製造服務,再一次展現了Altera致力應用尖端技術的創新精神。Altera公司抱持不斷提升生產效能同時力求降低生產成本的理念,希望能為該公司及其客戶締造雙贏的局面。

台積公司市場企劃副總經理鮑利邁(Mike Pawlik)表示,十二吋晶圓製造技術是半導體產業史上劃時代的一大躍進,此次台積公司與Altera公司合作,成功應用嶄新的技術,雙方的夥伴關係與合作經驗彌足珍貴。

Altera公司技術副總經理Francois Gregoire表示,該公司長期以來與台積公司密切合作,並成為少數幾家最早使用十二吋晶圓專業製造服務的公司之一,台積公司在晶圓製造技術上的突破,可望協助Altera將產品的優異性能發揮至極致。未來雙方將更進一步攜手,朝向開發更先進實用技術之目標邁進。

十二吋晶圓之優勢

Altera公司產品採用十二吋晶圓生產可獲得許多優勢。由於在單片晶圓上,十二吋晶圓的表面積為八吋晶圓的2.25倍,十二吋晶圓製造技術可提供更高的產量。同時,十二吋晶圓在邊緣部位可被切割出較多完整的晶片,減少原本可能因晶圓邊緣切割不完整而需廢棄的晶片數目。以大型晶片而言,單片十二吋晶圓提供的晶片產量可達單片八吋晶圓產量的2.6倍;以小型晶片而言,單片十二吋晶圓提供的晶片產量則可達單片八吋晶圓產量的2.25倍。此外,可預見未來台積公司的十二吋晶圓製程技術精進且材料成本逐年降低時,Altera公司與台積公司合作開發十二吋晶圓產品,不僅可期獲得較高的產品良率,生產成本亦可大幅降低。