台積公司前瞻性的夥伴合作模式及製程技術平台策略,為客戶群的多樣產品提供最佳解決方案

台灣積體電路製造股份有限公司2004年第一場技術研討會於美西時間4月13日在美國矽谷開場,會中除了向近二千名客戶介紹該公司所提供的最新技術及服務。同時,台積公司也展示透過前瞻性的夥伴合作模式(Collaborative Partnership Model)為客戶提供全面性的積體電路製造服務成功經驗,並提出新的製程技術平台策略(Platform Strategy),將針對客戶產品應用及市場提供全面性的服務,協助客戶加速其產品上市時程。

台積公司自民國七十六年創立專業積體電路製造服務模式以來,促使全球積體電路設計業的蓬勃發展,並為全球數以百計的客戶生產製造不同應用的晶片,包括無線及有線通訊產品、筆記型電腦、個人數位助理機以及應用於醫療、運動、汽車、遊戲及其他工業等領域的積體電路產品。

過去幾年來,台積公司以其在積體電路製造及技術所累積的經驗與優勢,進一步採用前瞻性的夥伴合作模式,分別向積體電路製造供應鏈的前段及後段延伸客戶服務的範圍,並以「提高成功製造率、加速客戶產品量產時程」為前提,確保前後段流程彼此的緊密整合,為客戶提供全面最佳化的解決方案。

台積公司副總執行長曾繁城先生表示,由於尖端積體電路設計愈來愈複雜,在產品製造及量產上面臨更多的挑戰,因此積體電路設計、製造及封裝測試等流程之間的整合也愈來愈重要。然而,過去在這些環節中,不同合作夥伴的的合作關係為傳統的循序漸進式的直線合作,客戶在不同環節間的整合常常很費時且費力。台積公司行之有年的夥伴合作模式,則採用新的全面整合與互動的合作模式,在客戶進行產品設計時便考慮所有環節可能面臨的挑戰,因此能為客戶提供全面且先期的最佳解決方案,是客戶產品能快速成功上市的重要關鍵。

出席今日台積公司技術研討會擔任專題演講貴賓的美商新思科技的董事長暨總裁Aart de Geus也表示,在整個積體電路設計及製造的環節中,夥伴公司彼此的合作關係愈來愈緊密。台積公司與新思科技公司間的合作即是一個很好的例子,台積公司在提供給客戶的設計流程(Reference Flow)中含括新思科技的驗證工具及矽智財,新思科技也使用台積公司的製程技術驗證我們的工具及矽智財。專業積體電路製造公司在客戶進行產品設計時,除了提供電性參數外,亦必須協助客戶解決設計、製造及封裝測試上可能面對的問題,以提高其成功製造率。 除了技術面不斷朝向更快、更小、更省電及更便宜外,半導體產業的成長須依賴不斷的新應用及新市場,而新應用及新市場對半導體的需求亦不同。關於台積公司新的技術平台策略,該公司全球行銷暨業務資深副總經理金聯舫先生表示,台積公司的策略是提供給客戶一套完整的服務方案,加速客戶產品成功量產上市時程。

台積公司將其眾多技術平台劃分成先進及主流二大類,在先進技術類涵括0.13微米、90奈米以及65奈米等尖端的半導體製程技術,普遍應用於生產製造先進繪圖晶片及行動通訊晶片等。此外,台積公司亦提供客戶完備的設計服務,包括完備的矽智財及元件資料庫,協助解決客戶以先進製程技術進行產品設計時所可能面臨的問題。台積公司也同時提供光罩製造服務、晶圓共乘(CyberShuttle)服務以及後段封裝測試服務,期望協助客戶降低產品設計的成本、提高產品設計的成功製造率以及加速產品上市的時程。

在主流技術類則涵蓋了0.15微米、0.18微米、0.25 微米以及其他至0.5微米等大量量產的成熟技術。除了擁有上述先進製程技術的相關服務之外,台積公司亦提供完備多樣的主流製程技術,在一般的邏輯製程之外,也提供嵌入式記憶體、非揮發記憶體、混合信號及射頻、高電壓、矽鍺雙載子互補金氧半導體、互補式金氧半導體影像感應器等特殊製程技術。這些主流技術涵蓋的產品應用則包括影像感應器、液晶顯示器驅動晶片、電腦周邊產品應用等。

台積公司一直以來不斷致力於製程技術及服務的研發及創新,期能為客戶提供最大整體利益。不論是先進製程技術或是主流製程技術,台積公司為客戶所提供的全面性最佳解決方案,能協助客戶提高其產品成功製造率及加速量產上市時間,共同創造出長遠的雙贏關係,進而實現「與我們的客戶群共同組成半導體產業中最堅強的競爭團隊」的願景。

台積公司今年在美國舉辦的技術研討會分別於美國時間4月13日在加州聖荷西、4 月16日在麻塞諸塞州波士頓以及4月21日在德州奧斯汀舉行。此外,今年內台積公司也將陸續在台灣、日本及歐洲等地舉辦技術發表會。欲參加任一技術發表會者,請至台積公司網站(www.tsmc.com.)首頁報名。