台積公司提高對轉投資WaferTech公司持股比率至67.56%

台灣積體電路製造股份有限公司今(2)日宣佈,該公司在美國轉投資設立的WaferTech公司將進行主要股東間的股權重組,並計畫在明年一月間完成。重組之後,台積公司對WaferTech的持股比率將調整為67.56%,美商Altera公司的持股比率為23%、美商ADI公司為4%、美商ISSI則是2.67%。

台積公司發言人黃彥群副總經理指出,WaferTech公司成立於兩年前,台積公司為其最大股東,目前持有股權約57.23%,至於其它主要股東美商Altera以及ADI公司各持有18%股權,美商ISSI則佔了4%。此次ADI基於策略的考量,乃提出讓售部份持股的議案。台積因為看好WaferTech的營運前景,並認為增加持股比率符合台積的長期利益,加上另一主要股東Altera也願意增加持股,WaferTech股權重組的協議便因此順利達成。根據此項協議,股權移轉預計於明年一月執行。

美商Altera公司總經理暨總執行長Rodney Smith同時指出,WaferTech在品質及良率上的表現遠超過Altera的預期,加上WaferTech位於美國華盛頓州,對設立於加州矽谷的Altera有地利之便,隨著Altera新世代產品研發速度的增快,雙方能更緊密地合作,協助Altera掌握產品量產的時效性。雖然現在WaferTech尚未開始獲利,但Altera對WaferTech的長期遠景有信心,相信它將會是Altera轉投資公司裡耀眼的明星。多年來台積一直是Altera最重要的晶圓製造服務夥伴,Altera很高興能夠進一步增加對合資公司WaferTech的持股比率到23%,同時強化與台積公司之間長久已來深厚的盟友關係。

此次股權重組中釋出股權比率最大的美商ADI公司總經理暨總執行長Jerald G. Fishman指出,台積公司長久以來一直是該公司最可信賴的晶圓製造夥伴,此次ADI雖然降低對合資公司WaferTech的持股比重,但是ADI與台積之間的盟友關係將繼續更為加強。在此同時,ADI與台積公司已達成另一項長期供貨的協議,未來台積將仍然是ADI最主要的晶圓製造服務來源,ADI會採用台積所提供的最先進積體電路製造技術與服務,繼續不斷開發其產品與擴大其全球市場佔有率。