台積公司晶圓十二廠締造業界新紀錄0.13微米十二吋晶圓製造技術良率達到生產水準

台灣積體電路製造股份有限公司今(22)日指出,該公司位於新竹科學園區的全規模十二吋晶圓廠--晶圓十二廠,締造了業界新紀錄,率先以0.13微米全銅製程技術產出台積公司的SRAM測試晶片,並且已達到與相同製程八吋晶圓相當的高良率,再次成功地驗證十二吋晶圓製造技術良率已達到生產水準。

台積公司晶圓十二廠係業界第一座具備0.13微米十二吋晶圓生產技術的全規模十二吋晶圓廠。目前,已有一家客戶的SRAM產品於晶圓十二廠開始投片生產。此外,也有多家客戶已經排定時程,將利用晶圓十二廠的製造服務來生產其先進的0.13微米產品。各家客戶的產品預計將於2002年第一季起陸續完成其產品品質相關認證。

台積公司行銷副總經理胡正大博士表示:「台積公司自成立以來,就不斷致力於為客戶提供新的製程技術及服務,以提昇客戶的競爭力。台積公司晶圓十二廠不僅自晶圓六廠的十二吋試產線成功地移轉0.13微米全銅製程技術,更領先業界,證明其0.13微米十二吋晶圓製造技術的能力及良率已與八吋晶圓相當。此項能力及服務,可以滿足客戶先進產品對0.13微米的十二吋製程技術的需求,同時將可更進一步提昇客戶的競爭優勢。」

台積公司晶圓十二廠廠長林俊吉先生表示:「稟承先前在晶圓六廠十二吋試產線所奠定的製程基礎,加上晶圓十二廠全體同仁的努力不懈,晶圓十二廠迅速達到具備0.13微米十二吋晶圓的生產製造能力,並且展現優秀的製程良率,時程上已經超越原先我們所訂定的目標。」