台積公司為多家客戶成功試產出0.13微米製程晶圓產品

繼本月十二日宣佈為威盛電子公司成功試產出市場上首批0.13微米製程晶圓產品之後,台灣積體電路製造股份有限公司今(19)日宣佈再為另外三家客戶成功試產出0.13微米製程晶圓產品。在數家於台積公司投片生產0.13微米製程晶圓產品的客戶當中,有二家客戶已完成產品測試,其他客戶則正進行晶粒測試,這些客戶均是微處理器、個人電腦及通訊市場上的技術先驅。

台積公司總經理曾繁城表示,該公司率先業界為客戶提供0.13微米製程晶圓專業製造服務,已獲得客戶的肯定。上週甫宣佈台積公司為威盛電子公司成功試產出市場上首批0.13微米製程晶圓產品,而緊接著又有一家客戶順利完成對台積公司0.13微米製程晶圓產品及製程技術的測試與驗證,這不僅再度證明了台積公司先進製程技術在業界領先的地位,亦表示台積公司已成功將0.13微米製程技術切入市場,然而這僅是個開端,接下來台積公司將繼續開發相關之混合訊號(mixed-mode)及射頻(RF)等各種先進製程,在未來的新技術領域持續保持領先全球。

台積公司市場企劃副總經理鮑利邁表示,台積公司較原訂進度提前為客戶成功試產出0.13微米製程晶圓產品,也即協助客戶提前將新設計之產品往市場上推進,不僅增加其競爭優勢,同時使其能在市場上贏得先機