台積公司公佈最新良率改善工具即時的訊息能加速早期錯誤偵測及精確的測試資料分析

台灣積體電路製造股份有限公司今(3)日宣佈採用最新的整合性良率改善工具TSMC-YES﹝TSMC Yield Enhancement Solution﹞,利用網際網路無遠弗屆的特性,今後將能協助客戶大幅縮短新製程的開發週期。TSMC-YES是一套非常專業的良率分析系統,能讓台積晶圓廠與IC設計工程師建立毫無障礙的溝通管道。藉由這套系統,晶圓代工廠可以最快的速度將資料傳輸給客戶,讓客戶在產品開發初期,就能取得完整而詳細的量測資料,同時也能將他們寶貴的意見即時地回饋,讓台積公司可以比以前更快地找出特定障礙模式並加以解決,使產品良率、晶圓品質能維持在客戶滿意的水準之上,並縮短新製程的開發週期。

TSMC-YES良率分析系統具備了三個前所未有的特點:﹝一﹞台積公司的工程師與客戶可使用同一套良率分析系統,有助於改善彼此的溝通品質。﹝二﹞客戶可以從台積公司即時下載第一手的量測資料。﹝三﹞TSMC-YES這套全程製造解決方案,能讓新成立、本身無晶圓廠的公司,可在最少資訊人員的支援下,仍能運作良好。

台積公司總經理曾繁城表示,「台積公司改善生產效率的關鍵是我們晶圓廠的工程師與客戶公司的IC設計工程師能使用相同的良率分析工具,彼此分享即時的訊息。兩年前,台積公司率先提出『虛擬晶圓廠』的概念,現在TSMC-YES是我們將概念付諸行動的第一步,透過全球零時差資訊共享,台積公司的晶圓廠可以提供客戶所有自有晶圓廠能夠提供的各項服務,方便的就像把晶圓廠開在客戶公司隔壁一樣。」

全方位解決方案

為了降低客戶新產品上市的技術及行政障礙,台積公司一直不停地精益求精,TSMC-YES是其中努力的一部份。以前晶圓代工廠的客戶要取得良率資料,必須先將台積公司傳送的原始資料下載到工作表上,這不但造成資料分析的不便,也常常延遲了客戶將工程問題回報的速度。現在台積公司採用TSMC-YES,提供客戶一個主動參與產品開發的機會,透過網際網路,能即時將晶圓製造、線上測試、電性測試及晶圓測試等相關資料傳輸給客戶參考,而客戶也能根據這些資料,將他們寶貴的意見及時地反應給客戶工程服務部門的專案經理人,儘早發現改善良率的方法。

藉由網際網路,晶圓代工廠的資料可透過一個資料載入程式,直接下載到客戶的TSMC-YES 資料庫。TSMC-YES整套系統包含先進的晶圓故障位置分析器﹝由使用者來定義分析範圍﹞,晶圓製造、測試與電性相關分析器,高低良率分析器,工程試產品分析器及同質性分析器﹝機台、製程條件、反應室等等﹞,今後客戶想了解現場量測資料與晶圓測試資料之間的相關性,只需透過簡單的操作,從電腦螢幕上便能一目瞭然。此外,對每批晶圓的製程歷史資料,TSMC-YES都會予以妥善保存,提供客戶日後的追蹤分析,而它的資料載入程式也可依客戶的需要一一調整。

美商ALTERA資深技術部處長Francois Gregoire指出,「ALTERA與台積公司的合作關係一向良好,現在藉由TSMC-YES這個簡單好用的選單式介面分析工具,我們可以即時分析製造及測試過程的相關資料,更快速地辨識晶圓製程歷史資料與其良率高低之間的相關性。今後在TSMC-YES的協助下, 相信ALTERA與台積公司將能更有效地突破良率提升的瓶頸,加快新產品進入量產階段的速度。」

取得方法及安裝方式

目前TSMC-YES已經開放給台積公司的全球客戶使用。這套系統是由良率改善軟體界的