台積公司eFoundry率先提供DesignSphere? Access服務客戶可透過網際網路於線上進行產品構思至完成晶片驗證的所有程序

台積公司今(2)日宣佈,與電子設計自動化業者Synopsys及Avanti合作,率先推出DesignSphere? Access服務,此一全新設計模式,使得全球積體電路設計業者,可以透過網際網路(Internet)來進行新產品的設計開發工作。

台積公司DesignSphere? Access主要的功能是它將Synopsys以及Avanti這兩家全球電子設計自動化(EDA)業者的設計支援能力與台積公司eFoundry環境巧妙整合,並且在Web上提供一個設計平台,提供線上佈局檢查(online layout review)、線上下單(online order placement)、線上供應鍊管理(online supply chain management)等全方位的服務。這項服務的推出,意謂一個新紀元的開始,積體電路設計工程師們現在可以完全透過網際網路,從產品設計構思開始一路做到完成晶片驗證的程序(Concept-Through-Silicon Capability)。

台積公司在此項DesignSphere? Access的推動上扮演了舉足輕重的角色,該公司設計服務處(Design Service Division;DSD)在整個過程中與Synopsys、Avanti兩家EDA業者廣泛的合作,在台積的先進半導體製程技術與兩家EDA業者所推出的EDA軟體間,開創了虛擬再整合(virtual re-integration)的契機。而這些再整合的努力,包括矽晶片驗證的軟體參數(silicon-validated technology files)、資料庫元件(library components)、以及由台積公司設計服務處根據台積製程所開發的產品設計流程(design flow)。

台積公司市場行銷副總經理鮑利邁(Mike Pawlik)指出,網際網路的功能,強化了資訊交流、分享、與合作的可能,也增加了許多商機,更開啟了供應鍊管理大門,這為從事通訊、電腦、或是消費性積體電路產品設計的人員帶來諸多好處。就如同台積公司首創的專業晶圓製造服務幫助積體電路產品設計者解決產能的問題一樣,台積公司採用由Synopsys及Avanti公司共同開發的DesignSphere? Access,配合台積公司先進的製程技術,積體電路設計工程師們現在可以完全透過網際網路,從產品設計構思開始一路做到完成晶片驗證的程序(Concept-Through-Silicon Capability)。

台積公司eFoundry的願景,是使得任何一個想設計積體電路產品的人,不論他在地球的哪一端,只要他擁有信用卡、電腦及上網能力,就能夠將其產品發展出來。換句話說,產品設計人員將直接擁有採購、使用全系列設計環境、還可以「試用滿意後才需付款」的方式採用IP,搭配特定晶圓代工製程,可以在線上雙向溝通檢討線路設計,並且可以透過線上下單,與其他客戶共同使用一組光罩,共同分擔成本來完成產品驗證。台積公司率先推出DesignSphere? Access服務,加上日前的線上佈局檢查系統(Internet Layout Viewer)及越來越多客戶使用的CyberShuttle服務(原「多重計劃晶片服務, Multi-Project Wafer, MPW」),台積公司的eFoundry可以說是已經趨近完備。

關於eFoundry

透過台積公司的eFoundry平台,積體電路設計工程師可以獲得24小時全天候有關工程及供應鏈的線上即時資訊。供應鏈管理方面,包括線上即時下單、追蹤產品進度、檢查運送細節及了解其他相關後勤資訊。此外,客戶還可以透過台積公司的eFoundry平台獲得有關產品良率分析(yield analysis)、訂單執行情況(order status)、生產及出貨資料(backlog)、晶片測試資料(wafer sort)、晶片品質(quality assurance)、統計製程管制資料(statistical process control)以及製程可靠度(process reliability)資料等工程製造相關細節。

關於線上佈局檢查(Internet Layout Viewer)

線上佈局檢查(Internet Layout Viewer)係由台積公司與CreOsys公司合作,