台積公司暨世大公司宣佈將合併成為單一公司台積董事會另外決議調整與德碁合併案之換股比例

台灣積體電路製造股份有限公司與世大積體電路股份有限公司,於今(7)日下午四時假台北市國際會議中心,由台積公司張忠謀董事長及世大公司胡定吾副董事長代表雙方共同簽訂合併契約,暫訂2000年6月30日為兩家公司的合併基準日,未來並將以台積公司為存續公司。而稍早在今日下午二時許,台積、世大兩家公司所分別舉行的臨時董事會中,也都通過了此項合併計畫。

世大積體電路股份有限公司成立於1996年,其業務範圍與台積公司相同,是另一家專業積體電路製造服務(即晶圓代工)公司,目前擁有一座量產八吋晶圓廠,製程能力主要為0.25及0.18微米。世大另外還有一座新的八吋晶圓廠,可望於今年3月開始量產。兩廠合計一年產能將達到40萬片八吋晶圓,明年則可望提升至76萬片以上,以規模而論是我國第三大晶圓代工公司。此外,世大的股本為新台幣170億元,主要股東包括:華邦電子持有13.24%,中華開發持有11.52%,中鋼公司持有8.34%,太欣半導體3.59%,新陽投資3.29%。

台積公司張忠謀董事長指出,基於近來全球專業晶圓代工市場需求十分暢旺,台積公司除了持續以自有資金不斷擴充產能,為全球客戶提供最佳的製程技術及最具彈性的產能服務之外,也不忘把握適當的時機,與理念相合的同業結合,透過各種互惠的合作模式,例如:合併、購買股權(Merger & Acquisition)、合資(Joint Venture)、策略聯盟(Strategic Alliance)等方式,來強化公司的競爭力。

世大公司副董事長胡定吾則表示,雖然世大是半導體產業的生力軍,但是三年多來在經營團隊及全體員工的傑出表現下,已經為未來發展奠下了很好的基礎,然而,在全球半導體製造業正大步邁向專業經營、強者恆強的趨勢下,如果世大未來要繼續走自己的路,還需要更進一步的努力。如今世大得到了與台積合作的機會,而台積又正是全球最大、最有聲譽的專業晶圓代工公司,在此產業中擁有突出領導地位,因此,包括中華開發、華邦電子與中鋼公司等幾個世大的主要股東在內,一致決定支持讓世大與台積公司進行合併,相信透過雙方力量的結合,不但會讓合併之後的台積公司具有更堅強的國際競爭力,對世大公司的既有股東而言,短期來說可以很快見到投資的成效,長期來說更是最佳的投資安排。

台積公司指出,有關此次與世大半導體間所簽訂的合併契約,其主要內容如下:

本案將採「吸收合併」之方式進行,未來將以台積公司為存續公司。 合併基準日暫訂為公元2000年6月30日。 換股比例固定為每二股世大普通股兌換一股台積公司普通股,且假若在合併基準日之前,台積公司的資本額因股票股利分派而增加時,換股比例仍維持不變。 合併後台積公司的董事長、董事及監察人等,將無須重新改選。

台積公司也表示,此次合併計畫中的換股比例,係考量世大目前的客觀市場價值及其為台積公司所帶來的增值(Enhanced value)與獲利能力所做出的決定。此外,根據我國法令,在合併契約簽訂之後,擬合併雙方得分別先經過其股東會通過,再獲得相關主管機關的必要核准後,方可正式實施。

其實,台積公司甫於去年底才完成了與德碁半導體公司之間的合併計畫,在不到十天之內,又再次與世大簽訂合併合約。張忠謀董事長強調,透過與德碁及世大兩家公司的合併,台積公司今年當中可以掌握的產能合計將高達340萬片八吋晶圓(約當產