台積公司全規模十二吋晶圓廠迅速試產成功順利移轉晶圓六廠十二吋試產線經驗 成功產出高良率客戶產品

台灣積體電路製造股份有限公司今(22)日指出,該公司位於新竹科學園區的第一座全規模十二吋晶圓廠--晶圓十二廠已於日前迅速試產成功,使用0.15微米製程技術成功產出台積公司的邏輯和SRAM測試晶片,以及鈺創科技公司的8Mb SRAM產品。這些首批下線的晶片,皆已經過功能驗證並且已達到與相同製程八吋晶圓相當的高良率。

台積公司總經理蔡力行博士表示:「十二吋晶圓製造技術將是21世紀晶圓製造技術的主流,與八吋晶圓製造技術相較,十二吋晶圓製造技術將更具成本優勢,並且在良率、品質及產量方面也較八吋晶圓製造技術優異。如今台積公司首座全規模十二吋晶圓廠試產成功,首批下線晶片就順利產出功能通過驗證和高良率的驗證晶片及客戶產品,再次確定台積公司在全球專業積體電路製造服務業界的領導地位,更將進一步提昇客戶的未來競爭優勢。」

台積公司晶圓八廠及十二廠副總經理劉德音表示:「台積公司晶圓十二廠在首批晶片下線後,即成功試產出經過功能驗證且高良率的驗證晶片及客戶產品,更是成功驗證了台積十二吋晶圓的生產製造能力。這項優異的成果,除了十二廠同仁的努力之外,先前台積公司在晶圓六廠十二吋試產線所奠定的基礎,以及成功的經驗移轉亦功不可沒。」