摩托羅拉擴大與台積公司的製造關係

奧斯丁,德州 -- 2002年6月26日 –能為客戶提供以完全相容的製程技術為基礎之產品供應保障的摩托羅拉,今日宣佈和晶圓代工夥伴台積公司的擴大協議,該協議將可於實質上增進該公司未來幾年的外包產量。基於長久以來的合作關係,雙方已經同意台積公司大幅增進為摩托羅拉所建構的產品組合產能。這項協議更鞏固了該公司在製造使用率方面的資產輕量化策略。

『摩托羅拉資產輕量化(asset-light strategy)策略的目的在為客戶提供以領導技術和世界級製造水準為基礎的內嵌式解決方案,』摩托羅拉半導體事業部的資深副總裁暨總經理Bill Walker說道,『我們最近宣佈和意法半導體、飛利浦及台積公司合作,共同致力於突破性技術的開發。此一新的協議,可以保證我們擁有額外取得含開發製程技術的世界級外包產量的機會。台積公司在我們資產輕量化策略的快速執行上的協助將可進一步增進我們滿足客戶需求的能力。』

對於摩托羅拉而言,這層擴大的關係將使台積公司在摩托羅拉的委外製造半導體產量中佔有相當大的比例。這項與台積公司之間的協議也讓摩托羅拉擴展了廣泛的技術製造能力,其中包括尖端的CMOS技術,這對製造高階應用產品的摩托羅拉系統單晶片(systems-on-chips)而言,是相當重要的。台積公司將製造與摩托羅拉的製程技術完全相容的產品,並且能讓摩托羅拉為客戶提供具有保障性的產品供應。

Walker指出這項協議能幫助公司提供客戶平穩的製造產量。這項關係也提供了摩托羅拉具保障性的外包產量,而且還能降低固定成本以及內部主要產能擴張的風險。此外,它也讓摩托羅拉擁有依需要而與其他鑄造廠合作的彈性。

『這項協議進一步延伸了我們和摩托羅拉的長期合作關係,並確認了我們為策略性整合元件製造商(IDM)合作夥伴所創造的價值,』台積公司總經理蔡力行說道。『為了因應客戶如摩托羅拉公司在產能上的需求,台積公司在今年稍早時將該公司2002年的資本支出增加為25億美元,用於擴充包括Fab 12 和 Fab 14的300mm 產能擴充,並同時提供客戶先進的製程技術。預計我們2006年的總規劃產能可望較今年增加一倍,達到8百萬片晶片,使我們能滿足摩托羅拉,以及我們全球各地所有客戶目前與未來的產能需求。』

成立策略聯盟和與晶圓代工廠積極合作是摩托羅拉計劃中不可或缺的一部份,在該計劃中,摩托羅拉會將其資源集中在該公司優於其他業者之內嵌式解決方案市場的高度成長需求上。

摩托羅拉去年進行資產輕量化計劃,通過工廠合併,減少固定資產,現階段通過合資及聯盟進一步減省資產以及更有效地發展高新科技和製造的科研及開發。摩托羅拉將重點發展頂尖技術及高『利潤』產品。

雙方並未透露此協議相關的財務條款。

關於摩托羅拉

身為全球首席的內嵌式處理器製造商,摩托羅拉半導體事業部為通訊領域創造了DigitalDNA(TM) 系統晶片解決方案。我們在無線通訊與網路產品方面的執著,幫助客戶為個人、工作團隊、家庭及汽車業開發出更具智慧、更簡單及更安全的同步產品。摩托羅拉在西元2001年的全球半導體營業額為49億美元。

摩托羅拉股份有限公司(紐約證交所代號:MOT)是一家提供整合式通訊及內嵌式電子解決方案的全球領導廠商。其2001年的營業額為300億美元。請至http://www.motorola.com網站進一步瞭解摩托羅拉公司。

關於台積公司

台灣積體電路製造股份有限公司(TSMC)是全球最大的專業積體電路製造服務公司,提供業界卓越的製程技術、元件資料庫及其他先進的晶圓製造服務。台積公司目前擁有一座最先進的十二吋晶圓廠(晶圓十二廠第一期),第二座十二吋晶圓廠(晶圓十四廠第一期)也正在興建中。此外,台積公司擁有一座六吋晶圓廠(晶圓二廠)及五座八吋晶圓廠(晶圓三、五、六、七及八廠)。此外,台積公司亦有來自其美國轉投資子公司WaferTech公司,以及世界先進公司、新加坡合資SSMC公司充沛的產能支援。進一步資訊請至台積公司網站http://www.tsmc.com.tw查詢。